• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

【中国IC风云榜候选企业103】宇阳科技:致力打造国内MLCC行业高端、高可靠技术研发平台

来源:爱集微

#IC风云榜#

#投资年会#

#宇阳科技#

2022-12-01

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级,首次与中国汽车报强强联手、通力合作,整合汽车产业链资源,本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项,覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任,奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:深圳市宇阳科技发展有限公司(下称“宇阳科技”)

【参选奖项】:中国IC风云榜年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖

【参选产品】:5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器、008004超微型片式多层陶瓷电容器

宇阳科技作为国内MLCC行业主要生产厂商,自成立之初就一直致力于高端电子元器件的研发、生产与销售。公司先后在东莞凤岗及安徽滁州投入重资建成国际标准化产业园,搭建完成当今世界最先进的全套 MLCC(片式多层陶瓷电容器)生产线。公司生产的MLCC产品涵盖工业级、车规级和消费级三大领域,具有高频、高容量、高可靠、小微型等特点。

依托自主研发和创新体系优势,宇阳科技已发展成为全球主要的MLCC厂商之一,产品大量用于移动通讯设备、计算机及周边产品、芯片内置、网通设备、家用电器、安防设备、工业控制及汽车电子等产品中,并与诸多全球一流企业保持密切合作,已实现从5G芯片、终端、基站及云端服务器的全面配合,并持续拓展工业、车规级MLCC市场。

宇阳科技一直致力于打造国内MLCC行业最尖端的高端、高可靠技术研发平台,在当前电子信息技术不断创新发展及国产化替代不断增强的背景下,宇阳科技作为国产化替代先锋将继续秉承诚信、创新、引领、求精的企业精神,持续研发推出有优势的新产品,积极开拓新市场;秉承“科技领先、客户至上”的服务宗旨,不断夯实我国电子工业基础,提升科技产品品质,打造MLCC民族品牌,为客户持续性提供优质MLCC产品。

本次宇阳科技携5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器参与中国IC风云榜年度市场突破奖的角逐。

随着通讯技术的更新换代,网络通信类、5G 基站客户对工作频率的要求越来越高,从2.4GHz 到几10GHz;且对数据传输过程中元器件引起的传输功率及损耗要求提高,为满足网络通信类客户对Wifi无线接入,光网高速数据传输的特点,以及对频率和产品稳定性的要求,宇阳科技组织开发了5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器。

据宇阳科技介绍,本项目将Cu电极大功率低损耗MLCC、高频低损耗MLCC产品作为主要研发对象,采用中介电常数微波陶瓷(Sr,Ca)(Zr,Ti)O3和低成本低电阻率的Cu作为金属电极,通过玻璃添加剂降低介质陶瓷的烧结温度,采用离子掺杂改善陶瓷介质的抗还原性,完成陶瓷介质与Cu的还原气氛下的低温共烧(烧结温度在1080℃以下)。使用宇阳科技MLCC全制程生产线,通过低等效串联电阻(ESR)的结构设计,浆料分散工艺、排胶、低温共烧、外电极制备以及高频测试等重点技术改进,成功完成本项目产品的研发。

项目研发的MLCC,外形封装尺寸、额定电压、标称容量范围等覆盖面广,研发产品尺寸规格主要有01005/0201/0402/0603/0805主要技术指标符合Q/EY012A-2020,Q/EY013A-2020等企业标准,

以下为5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器主要性能和指标:

额定电压:25V~500V;

温度特性:0±30ppm/℃(-55~125℃);

Q值:C≥30pF时 Q≥1400,C<30pF时 Q≧800+20C,

C:标称电容(pF);

绝缘电阻:≥10000MΩ;

耐电压:≥2.5*UR,无击穿或飞弧;

ESR/SRF:典型规格水平如下:0.3pF,SRF≥15GHz,3GHz时ESR≤700mohm; 1.0pF,SRF≥7.5GHz,3GHz时ESR≤200mohm;3.3pF,SRF≥4.1GHz,3GHz时ESR≤100mohm;10pF,SRF≥2.5GHz,3GHz时ESR≤100mohm。

上述产品技术开发成功在公司自有生产线推广应用,实现5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器产品的产业化并大量销售,广泛应用于射频芯片、手机、基站、物联网模组、汽车电子等行业。

与此同时,宇阳科技携008004 超微型片式多层陶瓷电容器参与中国IC风云榜年度优秀创新产品奖的申报。

据了解,008004尺寸(0.25mm*0.125mm*0.125mm)超微型MLCC主要用于芯片内埋、SIP封装、智能穿戴及移动设备升级等产品,与现有01005尺寸(0.4mm*0.2mm*0.2mm)相比较,体积减小了约75%,是目前业界最小尺寸MLCC产品。

该项目难点在于在肉眼难以观察产品的情况下对生产工艺的把控,解决了“超小型端电极封端工装的研发”、“快速升温的烧结技术”、“超小型 MLCC端处工艺的开发”、“超小型MLCC测试工艺的开发四大关键技术难题。

以下为产品主要性能和指标:

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度市场突破奖】

旨在表彰2021年度产品实现规模销售的科技企业,推动企业实现市场化。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,在主要市场应用领域首次实现销售;

2、产品竞争力强,具有完全自主知识产权的企业;

3、年销售额超过1亿元人民币。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标30%;

2、市场应用情况40%;

3、销售情况30%。

【年度优秀创新产品奖】

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代,有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业,促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,面向近一年内研发成功;

2、技术创新性强,具有自主知识产权,有效解决卡脖子问题,促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标20%;

2、技术创新性40%;

3、销售情况40%。

(校对/张杰)

责编: 李梅

赵月

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...