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【中国IC风云榜候选企业165】熹联光芯:乘产业大势,打造硅光领先技术平台

来源:爱集微

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#熹联光芯#

2022-12-02

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级,首次与中国汽车报强强联手、通力合作,整合汽车产业链资源,本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项,覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任,奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选:苏州熹联光芯微电子科技有限公司(以下简称:熹联光芯)

【参选奖项】年度技术突破奖

随着云计算、大数据、人工智能的快速发展,应用市场对于信息获取与处理效率的需求持续攀升,在摩尔定律逐渐变缓的当下,硅光技术正凭借其在高通量、高能效比、超低延迟、低成本等方面的突出优势,成为确定性的技术发展趋势,并成为厂商争相布局和研究的热点。

熹联光芯成立于2020年7月,致力于打造硅光领先技术平台,努力推动全球5G通信、数据中心及各项数字化进程。目前,熹联光芯掌握硅光领域全套核心技术,涵盖芯片、引擎、模块的开发、设计、流片、加工制造等,能够满足用户的多样化需求。

乘产业大势,瞄准硅光领域市场,熹联光芯持续加大研发投入,在自身技术创新迭代和突破的同时,获得了众多资本的青睐,其已进行多轮融资,目前B轮已接近尾期。

本次熹联光芯参选“年度技术突破奖”的光电单片集成芯片-EPIC,正是其技术实力的展现。

该芯片将电芯片和光芯片集成在同一颗芯片上,由高度集成的EPIC芯片封装而成的引擎与模块拥有一流的传输性能和生产可扩展性,且成本优势明显。

在性能和关键指标方面,EPIC芯片采用BiCMOS工艺,拥有自主IP的光电单片集成技术,稳定性高、损耗低,互传与交换机兼容好,光电性能达到MSA/IEEE等相关要求;在技术方案创新性方面,集成度处于业界领先水平。

此产品自量产以来,交付稳定,通过多家客户验证。目前,EPIC芯片已稳定应用于硅光模块中,100G PSM4模块自2020年起持续向全球顶尖客户供货,400G DR4模块目前在客户认证测试中,800G DR8模块已出样品。

硅光子成为确定性技术发展趋势的同时,硅光领域的并购整合频发。熹联光芯于2021年10月份完成对德国sicoya GmbH的100%股权并购,现以苏州为全球总部,以柏林公司作为欧洲的总部,上海和柏林研发中心为双引擎,结合国内制造基地的强大实力,向客户提供丰富而有竞争力的产品与方案组合。

在5G与云计算即将来临的时代,熹联光芯将放眼全球,持续钻研硅光技术,以数字化的方式给人们的行为和日常生活带来积极影响。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度技术突破奖】

“年度技术突破奖”奖项旨在表彰技术不断创新迭代,攻克难关,技术水平国际先进或国内领先,推动全球科技潮流向前迈进的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,2022年发布的新技术产品有重大技术突破,代表国际/国内先进水平;2、产品应用范围广,市场反馈及前景良好,对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用;

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标30%;2、技术突破创新性50%;3、市场应用20%;

责编: 赵碧莹

韩秀荣

作者

微信:18823816187

邮箱:hanxr@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体设计、制造、封测等领域的产业动向及政策趋势。

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