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德国政府不打算全面禁止华为;台积电搞“双标”!台籍员工待遇竟远不如美籍;郑州厂“动乱”促使苹果加快制造移出中国大陆

来源:爱集微

#今日焦点#

2022-12-04

1.德国政府不打算全面禁止华为

2.台积电匿名工程师爆料:美国厂台籍、美籍员工待遇大不同

3.调查报告预警 英国正在错过发展半导体的良机

4.外媒:郑州厂“动乱”促使苹果加快制造移出中国大陆

5.台积电向美国争补助 替供应链发声

6.车用芯片短缺 决策关键

7.专家:美国持续加强对华管制或将使中国大陆成熟制程更具竞争力


1.德国政府不打算全面禁止华为

集微网消息,据路透社报道,德国经济部发言人本周五表示,德国不想效仿美国普遍禁止华为等中国电信设备制造商生产的产品,将会根据具体情况再做出有关产品禁令的决定。

本周,美国政府以对美国国家安全构成了“不可接受的风险”为由,禁止批准华为和中兴的新设备,此后,德国面临着特别压力,要求其对中国电信设备制造商采取行动。

路透社周四看到的一份德国经济部战略文件,建议增加对某些国家零部件使用的审查水平。

该文件提到德国 2020 年出台的立法为华为等下一代网络电信设备制造商设置了高门槛。

根据该立法,如果供应商做出虚假声明、不支持安全审计或未能及时报告或修补漏洞,别信息技术组件或整个公司都可能会被禁止,并会被宣布为“不值得信任”。

这份长达 104 页的战略文件建议更进一步,允许禁止威权国家的供应商为电信和 IT 以及其他关键基础设施(如交通或水和食品供应)生产的组件和产品。

当被问及是否预计德国或欧盟会收紧规则甚至宣布禁令时,华为周五告诉路透社,它依赖于建设性和以事实为导向的对话。

华为表示:“网络的安全使用与提供商的原产国无关,只能通过行业和监管机构之间国际合作的全球标准来确保。”

美国众议院外交事务委员会首席共和党众议员表示,德国在对华为的决定中“危及自身和欧洲的国家安全”。该议员还补充说:“德国没有从他们在能源方面对俄罗斯的依赖中吸取教训,他们正在犯同样的错误,允许中国接入其电信。”

2.台积电匿名工程师爆料:美国厂台籍、美籍员工待遇大不同

集微网消息,据台媒《科技新报》报道,有匿名台积电工程师爆料,台积电美国亚利桑那州厂,美籍、台籍员工待遇的不合理之处,包括美籍、台籍员工考核分开打,美籍员工较容易争取升迁机会等。

匿名工程师指出,首先是假日,台籍员工只有给14天调适假期,但是美籍员工却有21天调适假期,而且原本说不用轮班,结果因为美籍员工不想轮班,台籍员工连副理级都要轮三班,还有同工不同酬,相同职级,美籍员工的薪资约是台籍员工两倍,加班费更是低于当地法定标准。

据悉,台积电美国亚利桑那州厂预计12月6日举行首批机台设备到厂典礼。据11月初的消息,台积电已将300名员工送上飞往美国的包机,未来几个月还将有6架包机,将总计超过千名的工程师与其家人陆续送至美国。

此前业内关注台积电于美国设厂事宜,产生中国台湾半导体人才出走和技术掏空的疑虑。对此,台积电董事长刘德音表示,台积电派遣5百位工程师赴美国厂,但台积电在中国台湾有5万多位工程师,没有这顾虑。中国台湾年轻人在台过得太舒服,不敢走出去,跟七十、八十年代的年轻人不一样,这才是中国台湾的问题。

3.调查报告预警 英国正在错过发展半导体的良机

集微网消息 据国外媒体报道,英国下议院委员会提交了一份报告,指出英国正在错过对半导体行业的投资机会。该报告表示,随着其他国家寻求建立自己更有弹性的供应链,这使英国的半导体业务面临风险。

这份名为《英国半导体产业》的报告是由跨党派的商业、能源及产业策略部(BEIS)5 月发起调查的结果。报告指出,虽然英国工业在某些领域具有优势,但由于没有完整的端到端( end-to-end)供应链,未来全球供应中断易受影响,并建议政府制定半导体策略和产业协定,为英国半导体投资提供资金。

报告指出,与美国等国家相比,英国半导体业相对较小,只占全球半导体销售 0.5%。虽然英国设计公司 Arm 具实力,但没有完整的供应链,全英国大约有25间制造厂,但大多数设备只适用于180nm以上的传统制程。

此外,英国没有能生产28nm以下制程的半导体厂,由于建厂成本相当高,在英国建造这种设施的前景不高。过去20~30年来,由于缺乏投资,英国半导体业在全国不同地区形成专门集群,各个集群都有自己的最终产品和制造方法,所以很难将制造设备应用于其他用途,并实现多样化。

报告指出,全球各地正努力加强对半导体供应链的主权能力,并使半导体制造设施的地点多样化。除了美国通过晶片法案外,欧盟也斥资430亿欧元资金,期望提升欧洲芯片的自给率。

目前英国正缺乏任何这些战略,因此数字、文化、媒体和体育部(DCMS)曾计划 2022 年秋季发布半导体战略,但至今尚未出现。BEIS 也呼吁英国政府“不要再失去时间,立即公布其半导体战略”。

4.外媒:郑州厂变动促使苹果加快制造移出中国大陆

“华尔街日报”报道,苹果受鸿海郑州厂动乱刺激,已加快将部分生产移出中国的计划,要求供应商更积极规划把组装移往印度和越南等国,并寻求减少对鸿海等中国台湾组装厂的依赖。

报道指出,促使苹果公司近几周做出相关决定的原因,是被称为“iPhone城”的鸿海郑州厂11月底爆发工人大规模抗议薪资不足及COVID-19(2019冠状病毒疾病)防疫限令。这座工厂有多达30万名员工,且据市场研究公司Counterpoint Research调查,多达85%的iPhone Pro系列产品在这裡制造。

分析师与苹果供应链相关人士指出,过去一年出现的各种情况,已经削弱中国的稳定制造中心地位,如今又发生郑州厂事件,使得苹果对于把大量业务与单一国家绑在一起,已不再放心。

涉入苹果供应链的人士表示,苹果的因应做法之一是增加合作的组装企业,即便是总部在中国大陆的公司。他们说,2家中国企业立讯精密与闻泰科技已准备接获更多苹果订单。

立讯高管今年稍早在法说会上表示,有些消费电子产品客户担心疫情和限电等问题在中国大陆供应链造成混乱,因而希望立讯在中国大陆以外的地方接下更多订单。

中国“21世纪经济报”也曾提到,立讯精密5月透露,因部分地区限电及疫情带来的不确定性,引发人流、物流、资讯流的不畅通,若干合作伙伴展开大规模生产的关键前期工作时,将放眼更多地区;虽然立讯并未指名苹果,但说法意味深长。

立讯高层所说的关键前期工作即“新产品导入”(New Product Introduction,NPI),指的是新产品开发从概念发想到量产细节规划的整个流程。

根据参与讨论的人士说法,苹果已告知制造伙伴,希望它们开始尝试在中国大陆以外的地方从事更多NPI工作。但供应链专家指出,除非印度或越南等地也有能力做NPI,否则在苹果供应链当中,这些地方依旧会困在次要地位。

然而,一些参与讨论的人士表示,在全球经济成长及苹果招聘速度都正在放缓的情况下,苹果更难把NPI工作人员分派到新的供应商或新的国家。

改变虽然不会一夕完成,但转移正持续进行。追踪苹果供应链的天风国际证券分析师郭明錤说,苹果的长期目标,是把印度制iPhone比重从目前的个位数拉高到40%至45%。

供应商也指出,预料越南将分担更多苹果其他产品如AirPods智能耳机、智能手表和笔记本电脑的制造工作。

5.台积电向美国争补助 替供应链发声

台积电在近期回应美国商务部关于芯片科学法案的公众意见文件中,主动为供应链伙伴发声,争取美国政府支持。台积电指出,若以美国法令提供的贷款方式恐会使财务成本上升,中小企业需要美国官方金融机构专业协助;没有双边租税协定,也使中国台湾企业在美国发展缺乏租税优势。

台积电点名多家欧美、日本、中国台湾的供应链伙伴,希望美国政府能广泛补助多个领域的供应商,以及希望供应商申请补助时,能优先获得支持。

美国政府计划实施芯片科学法案,其中,激励计划总额390亿美元中,可提拨不超过60亿美元用于支持相关企业或单位贷款或贷款担保,最高达到750亿美元,美国商务部计划明年2月开始接受业者的补助申请,近期陆续邀请公众意见评论。

台积电提出13页答复文件,点出当前美国半导体供应链与产业的挑战,并替供应商伙伴发声,希望有助于整体产业生态在美国发展。

台积电在文件中提到,在美国升息循环下,半导体厂商涉及美元相关财务成本已上升,若再动用融资贷款或其馀财务工具加码美国投资将使财务成本提升。另外,在美国设厂的复杂程度相当大,希望官方严格审核资格时,也应平等、公平且始终如一的适用所有公司,稍有歧视恐会损害美国加强本土先进半导体制造的努力。(台媒《经济日报》)

6.车用芯片短缺 决策关键

各车厂相继宣布调涨新车售价,业界指出,原物料成本大涨当然是涨价因素,但芯片短缺造成的新车供应严重不足才是原厂涨价底气足的关键。

太多消费者买车买不到,或是部分车款买到后再转售还可赚一手,汽车市场的特殊现象,促使新车涨价成为共同趋势。

芯片荒到底何时可以缓解,依各厂家相关信息,至少要到明年中以后才有机会改善,日本丰田内部信息是2023年车辆供应仍然不足。在供需失衡下,想要像疫情前买到让价让到底的新车,恐怕愈来愈难。

有的车厂表示,车用芯片目前供货仍不足,预计要到2024年后才能有较充足供应。

主要是因为属于成熟制程的车用芯片,因为前两年受到手机、电脑芯片产能排挤,现在没有办法在短时间内调整产线设备提高产量。因此2023年的车辆生产供应仍然持续不足。

业者指出,如果要换芯片供应商,相关认证程序及时间很耗时,不是想像中那么简单,恐怕更换供应商旷日废时,仍是缓不济急。(台媒《经济日报》)

7.专家:美国持续加强对华管制或将使中国大陆成熟制程更具竞争力

集微网消息,资策会MIC资深产业分析师郑凯安在台媒《工商时报》“名家评论”专栏撰文称,美国持续加强对中国大陆管制,长期恐将使中国大陆成熟制程更具竞争力。

郑凯安指出,美国近年来逐步加强对中国大陆的芯片管制,主要目的是制约中国大陆半导体产业发展。从短期来看,台厂会受益于转单效应,例如,国际大厂因为中国大陆半导体制程设备取得受到管制,将会考虑转单寻求与台系晶圆代工业者合作;中国台湾具备3纳米以下计算芯片设计能力的IC设计厂商,因中国大陆竞争对手受到压制而获益。

长期而言,中国大陆半导体产业被迫聚焦于成熟制程发展,在国家引导资源的挹注下,其晶圆代工的良率与效率、IC设计与应用的发展,都将持续提升,而在不久的未来成为对台厂具威胁性的竞争对手。

距离美国对中国祭出新芯片出口管制措施已过去近两个月,如今看来影响已经显现,首当其冲的是半导体设备领域,全球前十大半导体设备厂商中的六家纷纷示警。以应用材料为例,该公司预估预估2023年在中国营收损失高达25亿美元,但如果美国政府加速核发供货所需的许可证,影响可能缩小到15亿-20亿美元。

除了半导体设备外,存储厂商也未能幸免。根据统计,三星电子、SK海力士第三季度在中国的营收萎缩超过4万亿韩元。

值得一提的是,由于美国加大半导体出口管制全球供应链变得复杂,欧洲芯片制造商正在寻求在中国大陆的业务稳定。意法半导体、英飞凌和恩智浦半导体的首席执行官近日表示,虽然他们遵守美国对中国大陆半导体行业的出口限制,但他们没有计划停止在中国大陆的业务。意法半导体首席执行官让-马克奇瑞(Jean-Marc Chery)表示:“中国大陆约占我们总收入的30%,这是我们不想放弃的市场,我们希望继续支持。”

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