一周融资:芯华章、芯驰科技、粤芯半导体等获新一轮融资 作者: 刘沁宇 2022-12-04 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #芯融资# 评论 收藏 点赞 1.8w 集微网消息,超15家企业获新一轮融资,融资规模超28亿元。 芯驰科技、福瑞泰克等企业融资规模较高。 获融资企业来自车规芯片、EDA、碳化硅等领域。 (校对/吕佳妮) 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 赵碧莹 来源:爱集微 #芯融资# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 一周融资(11.13-11.17):星纪魅族、奕行智能、晟联科等获新一轮融资 一周融资(11.6-11.12):时创意、玏芯科技、芯感智等获新一轮融资 【芯融资】自动驾驶的“智慧之眼”,激光雷达热度不减 一周融资(10.30-11.3):云途半导体、世瞳微电子、芯钛科技等获新一轮融资 一周融资(10.23-10.27):芯德半导体、成川科技、华清电子等获新一轮融资 一周融资(10.16-10.20):星微科技、芯聚威、欧冶半导体等获新一轮融资 +关注 刘沁宇 微信:18861004828 邮箱:liuqy@ijiwei.com 3075文章总数 221.4w总浏览量 最近发布 砺芯半导体:一站式芯片设计服务专家,解决芯片设计最后一公里难题 2023-12-06 集微咨询发布《自动驾驶的“最后一公里”:从学术角度分析自动泊车技术》报告 2023-11-30 东方晶源:持续加强知识产权体系建设,积极践行集成电路制造良率管理技术新路线 2023-11-30 北京中电科:100%自主研发,WG-1261全自动减薄机已进入量产阶段 2023-11-27 爱芯元智:M76H驰骋智驾赛道,让AI应用不再遥不可及 2023-11-27 获取更多内容 最新资讯 中兴通讯:今年年中将发布首款AI旗舰手机 3小时前 飞腾“复数向量卷积处理方法、装置、计算机设备及存储介质”专利公布 3小时前 普冉半导体“一种数据读取控制方法与数据读取电路”专利公布 3小时前 大连理工大学“氮化镓气体传感器及其制备方法、应用”专利公布 3小时前 敏芯股份“一种MEMS麦克风结构”专利获授权 3小时前 比亚迪半导体“功率半导体模块和设备”专利获授权 3小时前
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