开阳电子完成过亿元D轮融资，加强车规级SoC芯片领域优势

集微网消息，近日，深圳开阳电子股份有限公司（以下简称“开阳电子”）完成D轮过亿融资，由盈富泰克、杉杉股份等共同投资。本轮融资将进一步加强公司在车规级SoC芯片领域从业务、到产品、再到制造端的优势，加速公司向百亿级营收目标前进。

开阳电子成立于2000年，是一家以集成电路芯片设计和销售为核心业务的国家高新技术企业，公司研发团队涵盖集成电路设计、软件算法分析、汽车电子应用等各领域的资深专家，具有车规级SoC芯片的设计及其产品方案开发、销售的全流程能力。

开阳电子现有产品主要涉及汽车座舱领域相关芯片，包括三大产品线：车载多媒体信息终端/车载仪表主控芯片系列、车载图像处理芯片系列、卫星导航芯片系列。

据悉，该公司已量产车载数字仪表芯片、车机主控芯片和行车记录仪、流媒体后视镜芯片以及ISP主控芯片等产品，并在比亚迪、上汽通用五菱、广汽、长安等车厂大批量出货。（校对/韩秀荣）