• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

四川遂宁利普芯封测板块二期新厂房封顶

来源:爱集微

#利普芯#

#封顶#

2022-12-05

集微网消息,12月1日,位于四川遂宁经开区的利普芯封测板块二期新厂房举行封顶仪式。

去年12月,利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工,当时消息显示,利普芯智能芯片封装测试产业化项目计划总投资18.5亿元,新增建筑面积41000平方米。拟于2022年完成D区土建建设,2023年装修;2022年C区设备陆续进场安装调试;2026年此项目全部达产。项目规划封测年产能180亿颗,规划封装测试产能15亿颗/月。

据了解,利普芯主业为集成电路、功率器件成品自研和封装测试,已在深圳、成都、遂宁、南通、苏州、中山等多地形成了研发设计、封装测试、成品销售及客户支持的布局,产品涵盖DDIC、PMIC、MCU及功率器件,可为消费电子领域多类应用场景提供完整的解决方案。(校对/韩秀荣

责编: 韩秀荣

刘沁宇

作者

微信:18861004828

邮箱:liuqy@lunion.com.cn

作者简介

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...