露笑科技:公司碳化硅研发进程顺利,目前处于产能爬坡期

来源:爱集微 #露笑科技#
1.4w

集微网消息(文/白雨轩)12月5日,露笑科技在投资者互动平台上就“请问公司最近SiC研发和业务进展如何?”等问询问题表示,公司碳化硅研发进程顺利,目前处于产能爬坡期。

此前,露笑科技在半年报中透露,碳化硅是第三代化合物半导体材料。碳化硅因其优越的物理性能:高禁带宽度(对应高击穿电场和高功率密度)、高电导率、高热导率,将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。露笑科技碳化硅业务主要为碳化硅衬底片和长晶炉的生产和销售。

目前,全球碳化硅衬底产业呈现美国一家独大的局面,美国在碳化硅领域布局较早,因此占据全球碳化硅衬底约60%的市场份额。其中wolfspeed和Ⅱ-Ⅵ公司的市占率分别为45%和13%,wolfspeed的导电型衬底约占62%,半绝缘型为33%,而中国本土企业起步较晚,碳化硅衬底总体市占率在10%左右。

露笑科技指出,公司已成功研发6英寸的导电型碳化硅衬底片,衬底质量与国外厂家基本保持一致水准,并开始批量生产,长晶良率达50%,处于全球先进水平,后道切磨抛设备已经安装调试完成,处于爬坡阶段,在切磨抛设备达产后,公司即可实现大批量供货。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
来源:爱集微 #露笑科技#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...