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比亚迪将成SiC上车新增长极,哪些本土供应链有望加速导入?

来源:爱集微

#产业链#

#SiC#

#比亚迪#

2022-12-07

集微网消息,新能源汽车的快速发展,带动功率器件等增量芯片需求量快速暴增,其中,SiC凭借更低的能量损耗、更小的封装尺寸、更高的高频开关、更高的耐高温及散热能力,已成为新能源汽车主机厂的上车首选。不过SiC也因更高的成本,目前还处于导入期。

自2021年9月特斯拉官宣在旗下车型Model 3导入SiC功率器件后,SiC越来越多地在新能源汽车中得到应用。作为目前全球最大的新能源汽车制造商,比亚迪继汉、唐、驱逐舰、海豹等车型后,继续加大SiC上车,根据供应链消息,比亚迪正加快推进SiC上车,期望短期内将比重提升至50%以上,同时,旗下部分晶圆厂也将加快SiC产线建设。

比亚迪将成SiC上车新增长极

BYD半导IPO招股书明确指出,相比于硅基材料,SiC开关损耗和导通损耗显著低于同等IGBT模块;同时,SiC能够提供较高的电流密度,相同功率等级下,SiC模块的体积显著小于IGBT;SiC材料的电子饱和漂移速率也是Si2倍,有助于提升器件的工作频率;另外,禁带宽度、热导率也是Si3倍。

基于如上性能优势,SiC器件开关频率越高,与IGBT模块的损耗差越大,SiC模块在降低损耗的同时还可以实现高速开关,有助于降低电能用量,提高续航里程,也有利于汽车小型化、轻量化性能的提升,解决新能源汽车痛点。

“特斯拉单位电耗比很多采用IGBT的同类型新能源汽车要低,除了特斯拉自身良好的电控能力,采用的SiC也功不可没。”业内人士表示。有行业统计,2021年热销的中型及中大型纯电动汽车中,Model 3的百公里电耗为12.6kWh,位列榜单第一。

SiC带来的性能提升显而易见,刺激国内越来越多的主机厂将IGBT替换成SiC,搭载SiC也成了部分新能源汽车的卖点之一。据了解,小鹏G9、长城机甲龙、蔚来ET5/ET7/ES7、吉利Smart精灵#1、北汽极狐阿尔法S全新HI版、吉利路特斯Eletre、东风岚图、广汽埃安Plus 6C等车型均有搭载SiC,另外,理想、一汽、大运、零跑等主机厂也均规划有相关SiC车型。

比亚迪作为目前全球最大的新能源汽车制造商,也在加快SiC上车。其首款SiC车型为汉EV高配版,目前已延展至唐EV、驱逐舰、海豹等系列车型。近日供应链消息显示,比亚迪正加快推进SiC上车,期望短期内将比重提升至50%以上。

官方数据显示,截至11月,比亚迪2022年新能源汽车累计销量已达162.83万辆,预计今年超185万辆,而根据比亚迪内部预测,2023年全球销量要冲击400万辆,2025年销量将达到600万辆。随着新能源汽车销量的不断增长,SiC车型的销量也随之快速增加,根据供应链消息,比亚迪2022年SiC车型销量预计为10万辆左右;2023年SiC车型销量或将提升至40万辆,未来重点在于加快SiC在电控中的应用。

从装车量来看,特斯拉仍是SiC上车的引领者,据了解,Model 3主驱逆变器电力模块、Model Y后轮驱动均采用SiC模块,今年前11个月,仅上海工厂就交付了65.5万辆,装机量行业遥遥领先。而接下来,比亚迪有望成为SiC上车的另一增长极,旗下的汉EV、唐EV、驱逐舰、海豹、海豚等,都是目前SiC上车的主力车型,未来,高端品牌仰望及更多车型,将成为SiC上车的新力量,SiC也有望从单价20万以上的车型下沉到价格更亲民的车型。

本土供应链有望受益同步快速增长

随着比亚迪SiC批量上车路线日渐清晰,供应链短缺的隐忧也日渐凸显。今年初,比亚迪就受困于IGBT供应短缺而影响汽车正常生产,SiC作为新应用,同样面临供应不足的问题,不仅要考虑供应量,还要保证质量。

2021年底,为了保证IGBT供应,比亚迪向国内多家供应商发起采购邀约,不过截至目前,除斯达半导外,其他供应商的IGBT供应不及预期,使得BYD半导继续大批量自产自销,受到上市委关注。

11月15日晚,比亚迪公告称,终止BYD半导分拆上市事项,待条件成熟再择机上市。有行业人士分析认为,功率器件短缺背景下,比亚迪无奈继续通过BYD半导保供,终止IPO有利于BYD半导日后再次上市扫清障碍。据了解,BYD半导未来扩张所需资金将由比亚迪支持,解决了资金短缺问题。

鉴于IGBT外购不畅的前车之鉴,比亚迪将更慎重于构建SiC供应链。据了解,比亚迪SiC来源主要有两种方式,一是自产自销,二是外购。

公开资料显示,比亚迪目前已具备一定规模的SiC模块生产能力,但生产所需的SiC芯片高度依赖于意法半导体和博世等海外供应商,而意法半导体产能优先供应特斯拉,导致包括比亚迪在内的其他企业获得的芯片供应量不及预期。

为了加快SiC上车,比亚迪预计到2023年会有少量晶圆产线投片,重点在于自筹资金加快2万片/月的6吋SiC晶圆产线建设,按1片晶圆满足5辆车使用量计算,该项目未来新增产能大约覆盖100万~120万辆汽车装车需求,不过根据此前招股书披露信息,该项目预计要到2024年~2025年才能实现批量生产,短期芯片仍需外购。同时,积塔半导体、中芯国际等晶圆制造企业也会继续提供一定量的代工支持。

模块或器件方面,除了BYD半导供应,比亚迪还将加快供应链建设,以保证SiC满足不断增长的汽车制造需求。潜在受益企业包括中电科13所(国联万众)、中电科15所、三安集成、瀚薪科技、爱仕特、斯达半导、芯聚能、士兰微、泰科天润、华润微等,其中,国联万众、中电科15所、三安集成、瀚薪科技、爱仕特等已成为比亚迪供应商

另外,衬底和外延片是目前SiC的产能短板,山东天岳、天科合达、同光晶体、中科钢研等衬底供应商,瀚天天成、天域半导体等外延片供应商等也将受益,其中,比亚迪已成为天科合达、天域半导体的参股股东,未来有望成为外协供应商。

值得一提的是,比亚迪为了保证未来供应链的稳定性,更倾向于具备IDM能力的供应商,部分SiC企业已在往这方面努力,除了前述企业,获小鹏汽车参股支持的瞻芯电子已于今年上半年向比亚迪出货,7月22日又实现SiC芯片车规级工厂投片,宣告实现由Fabless向IDM战略转型。

(校对/占旭亮)

责编: 邓文标

黄仁贵

作者

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