当前，苏州正在打造光子产业创新集群。近日，苏州工业园区企业度亘激光传来喜讯，团队成功研发出了通信级高功率单模980纳米半导体激光芯片和泵浦模块，解决了光通信芯片领域的“卡脖子”问题。
“MADE IN CHINA，这是我们比较自豪的，真正实现了从芯片到器件、到模块的全自主可控的国产化”， 手握着一款国产激光芯片制成的泵浦模块，度亘激光副董事长、CTO杨国文抑制不住的激动。这是他们团队辛苦奋战3年的成果。
全光网络是大容量光通信的基础。作为实现全光网络的关键部件，掺饵光纤放大器可以进行光信号的直接放大，是光通信领域的里程碑式成果，而单模980纳米激光芯片和泵浦模块则是它的心脏。
“小芯片，大作用。0.5毫米长，0.4毫米宽，厚度也是0.1毫米，小小的芯片要承受1瓦以上的功率，结构是比较复杂的。要制造这样一个芯片，牵涉到上百项工艺环节”，杨国文告诉记者，由于该芯片与器件需要极高的性能和超长25年以上的使用寿命，至今国际上只有3家供应商可以生产。
为了突破这一工艺技术，有着32年行业经验的杨国文带领多个成员分工协作，建立了芯片设计、高质量外延材料、芯片工艺制备、可靠性测试等多个小组，突破了3大技术瓶颈，打通了10项重要的工艺环节。
“我们首先直接对标了国外的两三家企业，基本上（在）内部开发了三代芯片。从第一代到第三代，在效率和输出功率上有了更多的提升”，度亘激光高级工程师、项目经理唐松介绍。
这款产品在激光芯片领域属于“航天技术”，意味着技术的突破可以带动行业内其它芯片的研发。“比如说工业级的感知探测类芯片，它对于这些技术的突破，都是具有制高点，也是有带动作用的”，度亘激光COO、知识产权总监惠利省说。
而杨国文则把这款芯片称之为光电芯片领域的“皇冠明珠”。“我们通过3年的努力，摘下了这颗 ‘皇冠明珠’，取得了初步比较（令人）自豪的进展成果。所以我们更有信心，在下一步（实现）引领国际的目标”，杨国文说。
近年来，苏州聚焦光制造、光通信、光传感、光医学、光显示等重点方向，初步形成了从光子产生、传输到应用的全产业链。去年，苏州光子产业规模达3500亿元，位居全国前列。
