衢州三时纪高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工

集微网消息，12月7日，三时纪年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目开工仪式在浙江衢州举行。

图片来源：衢州智造新城

衢州智造新城消息显示，该项目计划总投资10.8亿元，用地约114亩，达产后预计可实现年营业收入约20亿元，年税收约4亿元。项目的实施将进一步推动衢州集成电路产业的发展，解决现有材料在5G通讯和先进封装中的技术缺陷。

衢州三时纪新材料有限公司成立于2022年，由浙江三时纪新材科技有限公司（以下简称“浙江三时纪”）100%持股，浙江三时纪官方消息显示，公司是全球首家将聚硅氧烷微球及其衍生二氧化硅进行开发并在半导体封装、电子密封胶及5G通信行业中应用的企业。（校对/韩秀荣）