以高端光子集成芯片研发为核心,无锡光子芯谷创新中心开工

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集微网消息,12月11日,无锡光子芯谷创新中心(一期)开工仪式举行。

无锡光子芯谷创新中心项目由无锡滨湖区与上海交通大学携手共建,将以高端光子集成芯片的研发为核心,聚焦量子计算、光学人工智能与光通信前沿技术和产业化应用,打造全球光子芯片设计研发及产业化集聚区。

按照规划,该创新中心占地面积约127亩,总建筑面积约70万平方米,总投资约81.5亿元。项目计划分两期实施,一期项目占地约45亩,建设以芯片设计为核心的高新技术产业园;二期项目占地82亩,将构建面向医药、金融、人工智能科技赋能的量子计算产业集群。

仪式现场,图灵量子先进智算芯片研发中心与智能传感研究中心正式揭牌。同时,上海图灵智算量子科技有限公司与光子芯谷科技(无锡)有限公司签署孵化协议,双方将共同孵化天机量子科技(无锡)有限公司。此外,上海交通大学无锡光子芯片研究院分别与图灵智算量子科技(无锡)有限公司、江苏鲁汶仪器有限公司签署战略合作协议。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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