打造晶圆制造国产化关键一环 盛美上海推出Ultra Pmax™️ PECVD设备

集微网消息，据SEMI最新数据显示，伴随着半导体市场的不断扩大，2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高，半导体设备市场潜力巨大。

在半导体设备中，光刻机、刻蚀机与薄膜沉积设备并称为三大主设备。其中薄膜沉积设备主要负责各个步骤当中的介质层与金属层的沉积，包括 CVD（化学气相沉积）设备、PVD（物理气相沉积）设备/电镀设备和ALD（原子层沉积）设备。随着逻辑和存储芯片对制造工艺标准的不断提升，催生了薄膜沉积设备更多的需求。摩尔定律下逻辑芯片需要采用多重曝光工艺，重复多次薄膜沉积和刻蚀工序以实现更小线宽。此外NAND制造工艺从2D向3D转化，堆叠层数也从现在的128层，向500层及以上发展，产品结构和层数逐渐复杂化。这使得薄膜沉积设备需求成倍增长。

作为国内少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备供应商，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）成功推出AP、LPCVD及ALD立式炉设备以后，又于近日推出了Ultra Pmax^TM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，并计划于几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。

据介绍，Ultra Pmax^TM PECVD设备配备了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性，更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。该设备采用单腔体模块化设计，有两种配置：一种是可以配置一至三腔体模块，适合极薄膜层或快速工艺步骤；另一种是可以配置四至五腔体模块，在优化产量的同时，支持厚膜沉积以及更长的工艺时间。以上两种配置中，每个腔体都安装有多个加热卡盘，以优化工艺控制并提高产能。 

盛美上海首席执行官王坚提到，Ultra Pmax^TM PECVD设备的推出，标志着盛美上海在前道半导体应用中进一步扩展到了全新的工艺领域。事实上，盛美上海有很多客户是28纳米及以上的逻辑器件供应商，而盛美上海预测到了成熟工艺节点产能的增加，因为中国市场的成熟工艺节点产能明显供不应求。因此，盛美上海进军化学气相沉积（CVD）领域，抓住了这一重要的市场机会。此外，王坚还表示，通过推出这款PECVD设备，盛美上海在满足全球先进逻辑和存储芯片市场的同时，也将更好地服务于全球客户。再加上上个月发布的前道涂胶显影设备Ultra Lith，这两个全新的产品系列使公司全球可服务市场规模翻倍增加。

除了在化学气相沉积市场有所涉足，盛美上海还一直专注于单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备的研发和制造，助力半导体制造商提升生产效率和产品良率。

从国内市场来看，半导体产业国产化进程的提速对未来半导体设备有着旺盛的需求。据集微咨询统计，在今年8月份的晶圆厂招标中，国内设备厂商合计中标329台设备，占中标设备总数的33.6%。可见国产半导体设备验证/导入进程正在不断加快，半导体设备将是未来的长周期优质赛道。

在全球市场不断扩张及各国政府重视半导体发展的因素下，半导体设备国产化也迎来新的机遇。目前以盛美上海为代表的国内半导体设备商的崛起将在这波潮流下大力提高自身的竞争力，有能力参与全球竞争，为半导体产业的全球化健康发展注入新的动力。

（校对/李梅）