一应俱全 长电科技携6大封装技术亮相ICCAD

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12月26日至27日,以“共创新发展,聚焦芯未来”为主题的中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)在厦门国际会展中心举办。

在27日举行的“先进封装与测试”专题论坛上,江苏长电科技股份有限公司(下称:长电科技)专家以“多样封装技术平台助力集成电路成品开发”为题发表演讲。

1972年起源于江阴晶体管厂的长电科技经过50年的发展,已经具备了全套完整的封装技术,目前在全球拥有20多个业务中心、6大生产基地、2大研发中心,全球员工总数超过23000人,共有3200项专利。

经过多年积累,长电科技如今可以提供一站式全方位的微系统封装解决方案,包括设计、封装和测试。长电科技集团具备完整的芯片成品制造产线,包括倒装封装、晶圆级封装、系统级封装、分立器件封装、金属框架封装以其它基板封装。

长电科技专家指出,公司长期注重全方位的质量实践,鼓励全员参与,持续改善制程、产品和服务,各工厂持续优化工程方案解决、量产上量、稳定监测和技能培训体系,能够提供可稳定量产的解决方案,提升客户产品开发速度。

通过聚焦客户、充分风险管控,利用实践解决挑战,公司实现了系统化传承,稳定量产和快速的良率提升,保障对客户的交付能力。

在演讲中,长电科技具体介绍了完整多样的封装技术解决方案,包括Lead Frame封装、Laminate SiP封装、fcCSP封装及PoP封装、3D芯片堆叠封装、大尺寸fcBGA封装以及XDFOITM Chiplet系列晶圆级封装。

关于Lead Frame封装,长电科技具备完整的金属框架封装解决方案,包括TO系列、DPAK系列、SOT/SOD系列以及DIP/SOP/MSOP/TSSOP系列等。另外,针对存储、堆叠、MEMS和胎压检测等应用都有领先的封装解决方案,Cu Clip技术和散热性更强的陶瓷基板封装技术CFP也已经实现量产。

Laminate SiP封装方面,长电科技相关技术目前在全球具有领先优势,产品主要应用于手机和通信领域。此外,专家还分别介绍了公司的fcCSP封装及PoP封装、3D芯片堆叠封装、大尺寸fcBGA封装技术族谱。

最后,长电科技详细介绍了XDFOITM Chiplet系列晶圆级封装技术的发展情况。长电科技具有20年以上的晶圆级封装技术积累,于2021年创建了XDFOI技术平台,与国内上下游客户及研究院所共同合作开发系列项目和产品,在原有专利布局上继续深化相关专利和技术积累与保护。“为应对市场需求,长电科技不断加快技术平台的优化,推进相关产能建设,增强技术领先力,为客户提供多样化的多维异构产品封装解决方案”长电科技专家如是说。

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