元禾璞华殷伯涛:回归规模经济和技术创新的产业规律

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集微网报道 12月26日至27日,以“共创新发展,聚焦芯未来”为主题的中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)在厦门国际会展中心开幕。

在今日举行的“资本与IC设计业”专题论坛上,元禾璞华董事总经理殷伯涛发表题为《半导体中局下的投资思考》的演讲。

过去几年,受产业、经济政策利好,中国半导体投资热潮涌动。特别是2019年到2021年,可谓极度繁荣。

在殷伯涛看来,经历过去几年的高速发展,中国半导体产业虽然出现了一些泡沫,但总体而言带来了积极影响。其中,国产替代是中国市场出现的独有创业投资机会,这在全球半导体发展的历史上较为少见,而2019年科创板的开板,使资本有了退出通道,带来了致富效应,进一步带旺了投资创业,也为行业注入深刻变化。

其中变化之一,就是众多资金的涌入打下了很好的人才基础。殷伯涛表示,单就校招人才看,十年前甚至五年前,很多应届生更愿意从事互联网和金融行业,而如今半导体行业也逐渐吸引到更多优秀人才,包括一些天才少年。

“这些各个领域的人才加入到半导体行业,是一个非常积极的现象。因为半导体行业是一个资金、人才密集型行业,需要大量人才。即便如此,现在人才还是欠缺的,但比5年10年前已经大为改观。”殷伯涛说。

此外,经过几年快速发展,同一细分的赛道涌现出很多公司包括上市公司或即将上市的公司、创业公司,产生一定程度的内卷,快速从国产替代到替代国产,也出现了过度竞争等不正常的现象。

殷伯涛认为,上述现象都是产业发展的必经之路。回顾很多其他行业的发展,比如手机品牌和ODM等领域,都是从一开始玩家众多,经过多年发展,市场格局洗牌,规模化之后收敛为几大头部厂商。

“这是一个赛马的过程,优胜劣汰,胜出的公司更有生命力,在这个过程中,也逐步实现从本土市场向全球市场的开拓,参与全球竞争时也会占有一席之地。”殷伯涛说。

经过多年发展,半导体国产替代已经进入深水区,如何继续往下走成为摆在所有行业从业者面前的命题。

殷伯涛指出,参考日本、韩国、美国等国家产业发展的过程经验,历史表明基于产业发展的规模经济特点和技术创新要求,以政府产业政策推动和领军企业集中力量进行技术研发、重组并购是行之有效的手段。

“中国半导体发展历史上也有成功案例,如当年3G TDSCDMA在中国的发展,经过产业链上下游各环节的通力协作,在政府政策的大力支持下,从一个标准变成了产品,形成了产业,培养了众多公司,也培育了更多人才,为后续我国在4G、5G时代立足于世界打下坚实的基础。”殷伯涛说。

在殷伯涛看来,如今半导体产业已经来到中局,进入下半场,需要回归规模经济与技术创新的产业规律。

在规模经济方面,半导体是大者恒大、赢者通吃的行业,很多公司的发展路径是从单一的产品线,拓展到多产品线,再到形成生态系统的平台公司,拥有粘性的客户,有规模优势的供应链,甚至可能有一些产品拥有软硬件协同的系统,有的公司进一步参与国家标准,主导全球标准等。

而一个赛道一旦有三家中国成熟公司,如上市公司或有一定规模体量的公司,对于后创业者其实创业成功的机会都大大减少,因为身位、体量和生态完全不同,所以这些赛道整合并购也会逐步增加。

殷伯涛认为,中国半导体行业的频繁并购情况出现可能还需要两三年的时间,但目前看到一些现象,比如一些头部公司会投资一些技术创新型的公司,先进行团队和业务的熟悉,再寻找合适的时间进行并购,这将是一个趋势。

在技术创新方面,殷伯涛指出,半导体行业是应用驱动,系统定义芯片会更加普遍,如此前手机行业的双卡双待、多摄像头等都是由中国芯片公司、系统公司率先开发出的创新应用产品,但同时,中国市场也缺少一些高性能高配置的芯片产品,比如高精度的模拟ADC,高端的车规级芯片产品等。同时,在后摩尔时代以及美国BIS新规的打压下,如Chiplet等创新技术也会加速在中国发展,会创造一些投资和创业的机会。

因此,殷伯涛认为,在行业进入困局的大背景下,IC设计领域的投资机会在于淘汰赛加速,整合并购将逐步增加,比如一些赛道的企业通过收购并购进行优势互补,形成涵盖高中低端的完善的产品线布局,形成1+1大于2的优势。此外,一些公司上市后,增长会放缓,从1到10,到100会存在瓶颈,出于维护市值和未来发展的需要,也会产生并购的诉求。

殷伯涛坦言,就中国目前IC设计公司而言数量确实较多,头部公司集中度可能只有50%左右,但在国外会达到60%-70%,所以未来的5-10年,基于中国市场的体量和优势,肯定会出现世界级的龙头设计公司。

殷伯涛认为,在后摩尔时代及后智能手机时代,新兴应用将会成为集成电路发展新的驱动力,中国也具有众多的系统品牌厂商,汽车电子及工业电子将成为半导体行业增长最迅速的两大领域。

因此,从技术创新上看,殷伯涛认为,投资机构应该聚焦一些新的、具有底层技术的团队,投优投早,持续下注,比如汽车领域的4D毫米波、Serdes、模拟芯片等,工业、物联网领域的新型传感器,数据中心的Server Arm CPU,消费电子领域的PC Arm CPU以及EDA工具等,这些也是元禾璞华将持续聚焦和关注的领域。

回顾过去的一年,殷伯涛认为整个行业在众多不确定下经历较大挑战,2023年相对也比较艰难。因此,对于创业者殷伯涛提出几点建议:

一是要做好长期准备,过去几年有些公司成立五六年就能上市,但这种机会越来越少,因此需要保持经济下行的存活能力,现金为王,控制扩张。

二是留住核心人才,不断进行产品迭代。

三是做非内卷的事,围绕客户做技术创新,聚焦自己擅长的领域。

“半导体行业是一个长周期的行业,属于苦活累活,是十年磨一剑的事。创业公司需要专注,下苦功夫,力争将一款产品或一个产品线做到行业的数一数二,再进行扩张,不要摊子铺得太大,创业团队要有长期的愿景,也要注重目标的短期落地,定义一个市场产品,不能太超前,成本合适非常重要。公司的发展能够解决一切问题,要从一个胜利走向另一个胜利。未来作为企业领导者也要具有一定灵活性,无论是面对整合并购还是上市的机遇,能够接受未来的各种可能。”殷伯涛说。

元禾璞华成立于2014年,是国内最早专注于半导体领域投资的专业机构之一,团队拥有二十多年海内外集成电路行业创业、企业管理和投资经验,曾创办豪威科技OVTI、上海展讯SPRD、中芯国际SMIC等国际知名半导体企业。8年来已建立覆盖全产业链(以IC设计、制造、封测、装备材料及相关应用为主)、全阶段、全地域的投资模式,管理基金类型包括VC、PE、FoF及美元基金,累计规模超近130亿元。已投资项目超150个,投资金额近百亿,其中已上市企业30余家,包括:韦尔股份、北京君正、澜起科技、安集微、华大九天、江波龙、博通集成、天准科技、恒玄科技、思瑞浦、纳芯微、芯朋微、中科蓝讯、上海伟测、宁波甬矽等。

在半导体领域,2022年度内元禾璞华投资IPO项目16家,主要包括江波龙、华大九天、纳芯微、上海伟测、中科蓝讯、德邦科技、帝奥微、天德钰、好上好、唯捷创芯、均普智能、峰岹科技、翱捷科技、深圳中微、宁波甬矽、亚信安全。

对于元禾璞华而言,殷伯涛表示,在半导体的下半场,继续深耕半导体产业,对未来充满信心,也希望陪伴创业者企业家从中局走向最终的终局,因此在接下来时间,一些品质和能力就显得尤为重要。

一是认知,决定了企业的高度,二是坚持和延迟满足,决定了能走多远,从0到1的创业者要坚定信心,而从1到10的企业家要有延迟满足感、进行二次创业。寒冬下的创业者决心更大,成长起来的企业更强大。要顺势而为,做正确的事情。

“以半导体为代表的硬科技仍然是关乎大国的竞争,未来十年半导体投资创业仍然是黄金十年。”殷伯涛强调。

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