【2022-2023专题】七大关键词复盘2022年中国台湾半导体产业进程

【编者按】即将过去的2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。

集微网报道，“如果中国台湾一整年无法生产芯片，全球电子业营收将减少近5千亿美元。”美国半导体协会（SIA）如是描述中国台湾在全球半导体产业链中的重要性。事实也的确如此，中国台湾地区工研院产科国际所预估2022年全球半导体市场规模将达5509亿美元，其中台湾地区半导体产业产值将达4.1兆元新台币（约合1473亿美元），约占全球26.7%的份额。这一数字足以证明中国台湾地区半导体产业的举足轻重。那么在过去一年中，中国台湾半导体产业发生了哪些值得关注的“大事件”，集微网将以“关键词”的形式为大家梳理。

建厂：台积电美国厂设备到位、环球晶“进军”意美

得益于在全球晶圆代工领域的龙头地位，台积电的一举一动都受到业界的关注。美国时间12月6日，台积电美国亚利桑那州晶圆厂举行了首批机台设备到厂典礼，同时宣布将制程推进至4纳米，且追加预算至400亿美元，第二阶段扩厂将切入3纳米制程；第一厂将于2024年量产，第二厂于2026年量产。台积电董事长刘德音表示：“当两个晶圆厂建成后，我们每年将生产超过 600,000片晶圆，年收入将达到100亿美元，我们客户的产品销售额将超过400亿美元。”

而中国台湾的另外三家晶圆代工厂联电、力积电和世界先进在建厂或扩产方面又有哪些新进展？

新年伊始，世界先进表示向友达购入的L3B厂房及厂务设施已正式完成交割，成为其晶圆五厂，月产能约4万片8英寸晶圆；联电于2月24日宣布投资50亿美元在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂，第一期月产能规划为3万片晶圆，预计于2024年底开始量产，新厂于5月正式动工；力积电则于4月8日举行了铜锣新厂上梁典礼，预计明年第3季量产。力积电董事长黄崇仁透露新厂第1期的产能已有多家客户争取签订长期合约。

除了晶圆代工厂外，硅晶圆厂商也没有停止“扩张”的步伐。

3月15日，环球晶宣布将在意大利新建12英寸晶圆厂，计划于2023年下半年开出产能。时隔三个月后，环球晶表示将在美国得克萨斯州建造一座价值50亿美元的12英寸硅晶圆工厂，该厂于12月1日正式破土动工，预计两年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。

制裁：“上半场”对俄罗斯、“下半场”对中国大陆

2022年上半年，俄乌冲突愈演愈烈，这也引发了各国/地区对俄罗斯高新科技的制裁，中国台湾也加入其中。

6月，中国台湾“经济事务部（MOEA）”公布了一份禁止向俄罗斯和白俄罗斯出口的战略性高科技产品清单。该部门表示，这些高科技商品也被禁止从白俄罗斯出口，因为它可以帮助俄罗斯绕过制裁。这两个国家的公司现在被禁止购买具有以下任何规格的中国台湾制造的微处理器或微电路：芯片达到5gigaflops以上速度等级，或算术逻辑单元容量32bit以上；电子元件的时钟频率超过25 MHz；一个或多个端口或接口在组件之间提供大于2.5 MB/s 的传输速率；超过 144 个触点的高速微电路。此外，中国台湾将不再向这些国家出售芯片生产设备。这包括用于晶圆生产的对准和曝光设备、扫描仪和扫描电子显微镜。

在俄乌冲突升温之际，美国于10月7日对向中国大陆中国出售半导体和芯片制造设备发布了全面限制，试图限制中国获得关键技术。一时间在南京设有工厂的台积电站上了“风口浪尖”，业界关心其南京厂的扩产计划能否顺利进行。台积电在10月13日的法说会上表示，已获得美国一年许可用于南京工厂生产28nm和16nm制程的产品，台积电将在完全遵守所有规章制度的情况下为所有客户提供服务。这虽然暂时缓解了业界的担心，但一年的豁免到期后能否重新获得许可证还是一个未知数。

条例：“经济间谍罪”纳入立法、正式通过芯片条例修正草案

过去的一年中，欧洲、美国、日本、韩国、印度等国家/地区陆续出台了扶持半导体产业发展的法案，以加强本土半导体实力，中国台湾也开始酝酿相关法案。

11月17日，中国台湾行政部门正式通过《产业创新条例》第10之2条、第72条修正草案，针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司，投资前瞻创新研发及先进制程设备适用新的租税优惠。中国台湾经济部门表示，对于符合规定的公司，提供前瞻创新研发支出25%抵减当年度应纳营利事业所得税额，并可以将购置用于先进制程的全新机器或设备支出5%抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限，二者合计的抵减总额不得超过当年度应纳营利事业所得税额50%。

除了制定芯片条例外，中国台湾相关部门也致力于保护关键技术。4月，中国台湾地区初审通过安全法部分条文修正草案，新增经济间谍罪，规定任何人不可为外国、陆港澳及境外敌对势力侵害、窃取核心关键技术。“经济间谍罪”最高可判处 12 年有期徒刑和 1 亿新台币（350 万美元）的罚款，而“域外使用国家核心商业机密罪”处十年以下有期徒刑，以及新台币五千万元罚款。

值得一提的是，近日有消息称，中国台湾将成立由官员、企业和学术界专家组成的“关键技术审查”工作组，以审查对外投资，防止对中国台湾经济发展和安全至关重要的相关技术外流。

并购：环球晶-世创案失败、国巨两起收购“锁定”传感器

并购可以说是一把“双刃剑”，一方面收购方可以获得技术、人才、专利、设备、工厂或客户，以增强现有市场地位或开辟新领域；另一方面可能会造成垄断，不利于市场的多样性。观察2022年中国台湾的并购案，有被叫停的，也有在存储、传感器领域发起新交易的。

2月1日，环球晶并购德国硅晶圆制造商Siltronic AG（世创）一案因未能在截止期限之前获得德国政府同意核准而告终，且必须为此支付5000万欧元的交易终止费。环球晶董事长徐秀兰表示，对于这个结果感到非常遗憾，不过未来会持续与欧洲客户紧密合作，其中包含许多支持此案的客户。

5月5日，美企MaxLinear（迈凌科技）与中国台湾NAND闪存控制器大厂Silicon Motion（慧荣科技）宣布，迈凌将以现金加股票的方式收购慧荣，作价38亿美元。双方在声明中表示，这次出价比慧荣在4月22日的收盘价溢价48%。合并后公司企业价值将达80亿美元。

10月，国巨先后宣布两起并购案，预计将于明年上半年完成交割。一是将以约7940万欧元（约合7726万美元）的价格收购贺利氏高端温度传感器事业部，二是将以6.86亿欧元（约6.7亿美元）收购法国施耐德电气高级工业传感器事业部。国巨CEO王淡如表示国巨进入传感器市场的原因有二，首先是经营模式类似、并非完全陌生，其次是温度、距离、影像等都需要运用到传感器，应用非常多元。

技术：台积电揭晓2纳米制程、日月光封装技术再精进

就晶圆代工技术而言，台积电一直走在最前沿。6月17日，台积电在2022年北美技术论坛上首度揭晓2纳米制程技术，和3纳米相比，2纳米功效大幅往前推进。在相同功耗下，2纳米的速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。

台积电并强调2纳米采用纳米片电晶体架构，使其效能及功耗效率提升一个世代，协助台积客户实现下一代产品的创新。除移动计算的基本版本，2纳米技术平台也涵盖高效能版本及完备的小芯片（chiplet）整合解决方案，并预定2025年开始量产。

其实除了台积电外，在全球封测厂商中排名第一的日月光也成为业界标杆。11月4日，日月光宣布其先进封装VIPack平台，推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装技术，主要分为Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。

日月光表示，随着芯片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案是更高层级的创新封装技术。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解决传统覆晶封装将系统单芯片（SoC）组装在基板上的局限性，将两个或多个芯片重组为扇出模组（fan out module），再置于基板上实现多芯片以及小芯片（Chiplet）的整合。封胶体分隔重布线层（Encapsulant-separated RDL）是一种Chip First技术，有助于解决传统重组晶圆制程技术中的芯片放置和设计规则的相关问题。

人才：短缺持续发酵、调查涉嫌非法挖角芯片人才公司

随着半导体产业的快速发展，人才不足的问题日益凸显，对于在全球半导体市场中占据高位的中国台湾来说更是如此。台积电董事长刘德音曾直言，人才短缺是中国台湾直接的挑战。联发科董事长蔡明介也警告称，中国台湾科技人才荒开始出现，人才不足势必影响岛内科技发展。

这一年中国台湾人才短缺的问题持续发酵，长期以来中国台湾半导体专业人力都有明显的就业分层，联发科、台积电等厂商通常招聘“台交清成（台湾大学、成功大学、清华大学、交通大学）”等名校毕业生，其他二线厂商对接民办院校人力，然而随着近年来厂商需求大大超过人力资源供给，这一传统生态已被完全打破。

台积电等传统一线厂商已大大放宽招聘标准，主动与民办理工院校乃至民办普通大学等二线院校洽谈学生实习乃至合作办学。民办理工院校对口专业毕业生以往主要在封测企业就业，但近期台积电也已将触角伸向这一人力资源池，开出优厚条件，有封测企业人士甚至感言“打死都不相信台积会抢我的人”。

岛内半导体人才已严重不足，却还是有挖角事件发生。中国台湾“调查局”的一名高级官员表示，中国台湾已开始调查约100家中国大陆企业涉嫌非法挖角中国台湾半导体工程师和其他科技人才。这位官员提到，自去年年初以来，有 7人被起诉，其中27人被搜查或被该局传唤讯问。

人事：蒋尚义加入鸿海、联电澄清曹兴诚言论

蒋尚义自2021年离开中芯国际后，业界一直关心他的去向。2022年11月22日，鸿海宣布，即日起邀请蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报，未来将提供鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导。蒋尚义身边人士向集微网证实了该消息，并表示蒋尚义博士已正式履职，该职位类似顾问性质。

鸿海董事长刘扬伟表示，感谢蒋尚义在集团全力发展半导体产业的关键时期，愿意加入鸿海，为集团在半导体发展贡献其所长。相信蒋博士的加入后，定能为鸿海的全球布局策略以及技术发展带来卓越的贡献。

蒋尚义博士的加入对鸿海来说确实是一件幸事。与之形成鲜明对比的是，曹兴诚正值台海关系紧张升温之际发表个人捐款加强中国台湾防务等言论却为联电带来了“麻烦”。联电紧急在澄清声明中指出，曹兴诚先生十数年前就已离开联电，并且目前并未在联电担任任何职务，曾任荣誉董事长已于今年4月份经董事会决议撤销，曹兴诚先生未持有公司任何股份，近期有关媒体报道曹兴诚先生个人行为，与公司无关，不代表公司观点。

曹兴诚本人也表示，“退休久了，外界还是习惯称呼我“荣誉董事长”，我在外面不用“荣誉董事长”头衔，也不需要这头衔。拿掉头衔很好，不用给联电惹麻烦，以免影响联电股东权益。”

结语：建厂、制裁、条例、并购、技术、人才、人事这七大关键词勾勒了2022年中国台湾半导体产业的概况。2023年，这一地区的半导体产业将朝着哪些方向发展？又将面临哪些挑战？让我们交给时间来作答。

（校对/张杰）