2023半导体业上半年去库存 下半年迎曙光?

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集微网消息 走过2022年的调整期,2023年半导体市场表现备受关注。

据我国台湾媒体报道,观察晶圆代工、存储器、测试设备、IC设计、封装测试等市场,预计明年上半年半导体业将出现衰退,待去库存至明年第二季度探底,下半年将迎曙光。

在代工层面,市场日前传出代工龙头台积电明年第一季度受大客户包括联发科、AMD砍单影响,产能利用率恐显著滑落,明年第一季度营收将季减15%。

力积电也于日前指出,下半年业绩逐季滑落,明年第一季度恐进一步下滑,不过营运可望逐步探底,业绩降幅将缩小。在晶圆代工之外,存储器也传出警讯,美国存储器厂美光2023会计年度第一季营运亏损,预期第二季亏损恐进一步扩大,美光同时决定裁员10%。

宏远投顾对明年半导体产业景气展望保守,预估明年半导体营收将滑落至6230亿美元,年减2.5%;其中存储器营收恐衰退15.7%,将是影响整体半导体产业衰退的主因。

在半导体测试设备方面,大厂爱德万测试(Advantest)日前引述研调机构分析预期,明年全球半导体测试设备市场可能进入衰退周期,但随着数据中心、人工智能、高效能计算、车用等特殊应用需求续强,预期到2024年可回到正常水平。

在IC设计领域,有业内分析,今年第三季度开始主要IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增加至约216天,此外库存水位高加上终端消费电子产品需求持续疲软,半导体周期下行时间恐较市场预期长,IC设计厂商去库存进程将递延至明年上半年。

市调机构集邦科技日前也指出,在高通胀大环境下,终端消费电子产品的消费动能回升力道有限,加上客户端高库存仍待时间消化,今年第四季度至明年第一季度对IC设计业者来说,将会是极具挑战的两季,可能出现营收季减。至于封测业走势,综合产业意见来看,封测业库存调整修正可能延续到明年第二季度,明年第三季度或见曙光。

也有预测指出,此次半导体产业库存调整将比市场预期来得久,不排除库存调整可能拉长至明年下半年。

责编: 张轶群
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