消息称高通、联发科不太可能在2023年推出3nm移动SoC

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集微网消息1月3日,据DIGITIMES报道,业内消息人士称,鉴于安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗,联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步2023年让台积电使用3nm工艺技术制造它们的移动SoC

台积电将于2023年量产3nm芯片,新制程的良率表现和营收贡献有望与5nm技术相媲美。作为新节点的首个客户,苹果公司将在2023iPhone上搭载3nm SoC

然而,消息人士继续表示,高通和联发科尚未就今年是否加入3nm阵营做出明确决定,尽管它们都希望跟上苹果对其旗舰移动SoC工艺进行升级。

消息人士强调,非苹果手机的不确定市场前景和3nm工艺的每片晶圆制造成本已经超过2万美元,可能会阻碍这两家手机AP厂商在今年晚些时候推出3nm SoC

此外,IC设计供应链消息人士表示,几乎可以肯定联发科不会在2023年发布3nm移动SoC,理由是其在旗舰手机SoC市场的份额仍然相对较低,供应商不太可能在今年将其在旗舰领域的销量提高到能够负担昂贵的3nm芯片生产水平。

消息人士称,在过去的一年里,联发科用于低端手机的天玑8000系列出货量明显超过用于旗舰机型天玑9000快速迁移到3nm节点可能只是象征性的目的,实际上会给其运营成本带来巨大的压力。

消息人士还指出,联发科目前正专注于内部去库存和成本控制,没有太多时间考虑与其代工合作伙伴投产3nm晶圆

与此同时,消息人士表示,在旗舰手机AP市场占有相对较大份额的高通,也对是否在其新的龙移动SoC系列中采用3nm工艺持观望态度。这是因为供应商可能会衡量库存消耗的进度、整体经济前景以及品牌手机客户的实际需求等因素。

消息人士强调,如果高通的客户三星电子寻求在旗舰手机市场应对苹果的竞争,并在2024年初推出采用3nm AP的新Galaxy系列旗舰机型,高通可能别无选择,只能推出3nm移动SoC

因此,高通今年在提供3nm智能手机AP方面的机率比联发科更高,但其尚未做出任何具体决定。

实际上,联发科和高通都陷入了2023年是否跟随苹果工艺升级的两难境地。消息人士称,如果不这样做,它们在旗舰智能手机AP市场的份额将被进一步蚕食,因为旗舰机型的消费者更关心规格升级,而不是价格和性价比。(校对/李沛

责编: 武守哲
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