芯朋微：未来3年将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品

集微网消息，近日，芯朋微在接受机构调研时表示，未来三年，公司基于全面升级的Smart-SJ、Smart SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台，将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。

据介绍，芯朋微主要产品为电源管理芯片PMIC、AC-DC、DC DC、Gate Driver及配套的功率器件，有效的电源管理芯片共计超过1300个型号。目前库存属于正常水平，将根据客户预测订单以及生产周期进行合理备货。

芯朋微同时表示，旗下2500V高压隔离驱动芯片处于量产阶段，主要应用于工业客户；已有多款600V高压IGBT芯片，应用于家电、光伏等领域。定增项目所涉及的电源管理芯片及配套功率芯片被广泛的应用于数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。

此外，其新能源汽车芯片项目中已正式研发立项产品的情况如下：1、高压半桥驱动芯片，应用场景为热通风与空气调节系统（HVAC）；2、高压辅助源芯片。应用场景为电源分配单元系统（PDU）。

（校对/占旭亮）