集微网消息，1月6日，苏州镭明激光科技有限公司（以下简称“镭明激光”）举行总部大楼封顶仪式。
图源：苏州镭明激光
苏州镭明激光消息称，研发生产大楼建筑高度约47米，地下一层，地上九层，总建筑面积约2万平方米。项目于2022年破土动工，预计2023年投入使用。
镭明激光成立于2012年4月，专注于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域，研发、生产和销售超精密激光设备。通过自研激光切割技术，镭明激光推出的激光晶圆开槽设备广泛应用于28nm制程以下12寸晶圆的表面开槽工艺，另外一款激光晶圆隐切设备广泛应用于MEMS传感器芯片，存储芯片等高端芯片制造领域。此外，镭明激光还在研发激光解键合机、激光钻孔等设备，布局高端先进封装测试领域。（校对/韩秀荣）
