中科院微电子所在CAA新结构的3D DRAM研究取得进展

集微网消息，基于铟镓锌氧（IGZO）晶体管的2T0C-DRAM有望突破1T1C-DRAM的微缩瓶颈。针对平面结构IGZO-DRAM的密度问题，中科院微电子所微电子重点实验室刘明院士团队在垂直环形沟道结构IGZO FET 的基础上，研究第二层器件堆叠前层间介质层工艺的影响，验证了CAA IGZO FET在2T0C DARM应用中的可靠性。

中科院微电子研究所消息，经过优化后的IGZO FET表现出优秀的可靠性，经过10000秒栅极偏压应力稳定性测试后（包括正偏压与负偏压条件），阈值电压漂移小于25mV，进行1012次写入擦除操作后没有表现出性能劣化。该研究成果有助于推动实现4F2 IGZO 2T0C-DRAM单元。

基于该成果的文章入选2022 IEDM。（校对/姜羽桐）