集微网消息，中国台湾《经济日报》消息，印度媒体Mint引述当地官员讲话报道，印度政府可能优先批准鸿海和Vedanta集团在当地的晶圆厂建厂案。
报道称，印度政府为推动半导体制造所提供规模100亿美元的奖励方案，一共接到三方申请，除鸿海的建厂案外 ，ISMC和新加坡IGSS Ventures也提出申请。而ISMC的提案可能遭到否决。
2022年9月，Vedanta集团与鸿海签署合作备忘录，将投资1.54兆卢比在印度古吉拉特邦设立晶圆厂。而有媒体日前引述Vedanta集团消息报道称，双方合资计划兴建的28纳米12寸晶圆厂，计划于2025年投入运作。
