华大九天：公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发

集微网消息（文/白雨轩）1月12日，华大九天在投资者互动平台表示，公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司将不断完善在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力，满足更多客户的使用需求并为客户创造价值。

此前，在2022北京微电子国际研讨会暨IC WORLD 大会上，华大九天董事长刘伟平指出国内EDA这几年取得了长足的进展，但是同国际厂商相比，仍存在不小的差距。国内商业化的EDA工具的覆盖率只能达到70%左右，最大的问题是没有完整的平台和产品链，在全球市场的市占率也只占到2%。这几年虽然涌现了很多企业，但是规模偏小，200人以上的企业目前只有7家，远不能同国际大厂相比。

同时，刘伟平也指出国内EDA发展存在中的几点目标差距，首先是对先进工艺支持不足，其次是缺乏自己的标准和底座，第三是尚未在IP业务上进行大规模布局，第四是产业链的协同方式还不够成熟。

但值得欣慰的是，国内EDA的研究已经涉及了产业链的各个环节，这也为今后对产业链的支持打下了坚实的基础。

（校对/黄仁贵）