回顾2022年全球半导体市场发展，“地缘性政治”、“疫情”、“缺芯”、“砍单”、“去库存”成为2022年度半导体关键词。资本寒冬之下，各机构对于2022年全球半导体市场规模的预测均是频频下修，伴随市场需求的下滑及行业拐点的不确定性，半导体投资市场全年也是呈现波动起伏状态，在2022年度第四季度融资金额和数量均出现下滑。这也印证赛道大火之后，资本回归理性也成为常态。相比2021年，今年投资人对于半导体赛道的态度更加谨慎，选择技术产品经受得住市场考验且估值合理的企业已经难上加难，更加注重在底层技术能够创新发展的领域投资。
毋庸置疑，半导体投资热潮给产业带来活力，而我国半导体的投资泡沫显现亦让投资机构停下脚步，冷静思考。投资的知行合一并非易事，景气度下滑也并非无利，正确的挤出泡沫才能助力国产企业理性成长。当前，国产替代和前沿应用赛道层出不穷，但半导体已是一个成熟的并购驱动的行业，国内芯片业“从弱到强”发展仍需更大规模、更高强度、更具持续性的资金投入。资本的注入也将助力企业实现技术和产品突破，未来中国半导体产业会有一批很优秀的公司走向更广阔的市场，并在其中参与竞争。无论是产业界亦或是投资界也要认识到历史的欠账不是一日形成的，中国的追赶也不可能一蹴而就，投资更需要融合半导体产业知识和尊重市场规律的投资逻辑才能够事半功倍，更需要坚持长期主义。
集微咨询（JW Insights）指出，模拟芯片、半导体材料、逻辑芯片及半导体设备赛道成为2022年投融资热门赛道，各赛道融资总量均超50起。这四大热门赛道占全部融资数量约45%，可以见得2022年半导体投资市场资源倾斜力度较为集中。在2022年融资事件轮次分布中，成长期企业受资本关注度最高。其中A轮占比38%，B轮占比17%。
纵观2022年投资情况，哪些热点赛道受到了资本更多青睐呢？展望2023年，将有哪些重点赛道值得关注？爱集微推出《2022中国半导体股权投资发展报告》，以便让投资者了解市场行情规律，掌握未来投资趋势。
报告为读者介绍了全球及中国半导体市场发展概况，2022年中国半导体投融资概况以及2023年中国半导体投资趋势分析。包括智能手机、汽车、数据中心等应用领域市场发展概况，设计、设备、材料等细分赛道的投融资事件分析等。
日前，由半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥隆重举办，此次大会旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。
在本届年会上，爱集微不仅推出了《半导体并购与重组实务手册》，还有《2022年全球并购报告》《2022中国半导体TOP 100企业研究报告》《中国集成电路产业政策研究及成果发布》《2022中国集成电路行业人才发展及薪酬趋势分析》《出口管制轨迹分析及反制讨论》《2022年先进半导体技术知识产权研究》《2022中国半导体股权投资发展报告》等19份行业深度报告，对半导体产业进行了多维度的深度解读与分析。
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