集微网消息，到2026年，日本电子和材料制造商Resonac将把用于下一代功率半导体的材料的产量提高到目前产量的五倍，这些材料可以扩大电动汽车的续航里程。
据日经亚洲评论报道，Resonac 在日本生产碳化硅（SiC）外延片，扩充产能后，该公司将具备月产约5万片直径150毫米SiC外延片的产能，相当于目前产能的五倍左右。
另外，Resonac将于2025年开始量产直径为200mm的晶圆基板。为了大规模生产大尺寸基板，Resonac正在考虑投资其位于埼玉县、千叶县和滋贺县的一家工厂。其中埼玉工厂是首选，预计总投资将达数百亿日元。
据悉，Resonac前身为昭和电工，拥有SiC外延片全球市场份额的25%。随着电动汽车中使用的材料和组件对于向脱碳转变变得越来越重要，Resonac的举措可能有助于稳定该行业的供应链。
（校对/张杰）
