燕东微:2023年实现12英寸线量产

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集微网消息 1月17日,燕东微在互动平台表示,未来三年,公司将围绕核心战略,不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构,提升6英寸和8英寸线产能;二是加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产;三是完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产;四是持续巩固和扩大特种市场占有率;五是加快建设12英寸线,2023年实现12英寸线的量产,2025年实现12英寸线满产。

目前,燕东微主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。

产品与方案业务方面,经过多年积累,公司在多个细分领域布局,形成了系列化产品。公司数字三极管产品门类齐全、精度高,年出货量达 20 亿只以上;公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验,是国内主要的 ECM前置放大器出货商,年出货量达 20 亿只以上,目前最薄产品厚度仅有 0.3mm,可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求;公司浪涌保护器件电容值最低可达 0.2pF,广泛用于高速数据传输端口中,年出货量超 55 亿只,并实现了封装外形系列化;公司拥有从 20V-100V 的全电压射频工艺制造平台,可制造包括射频 LDMOS、射频 VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件,年出货量达 4,000 万只以上。

在特种集成电路及器件应用领域,燕东微已深耕数十年,是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种 CMOS 逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一。产品主要功能为信号的采集、处理、控制、传输,具有工作温度范围宽、抗盐雾、耐湿热、抗机械冲击、环境适应性强等特点,广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。公司具备较为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力,是国内重要的特种集成电路及器件供应商。

制造与服务业务方面,截至 2021 年 12 月,燕东微拥有 6 英寸晶圆制造产能超过 6 万片/月,8 英寸晶圆制造产能达 5 万片/月,均已通过 ISO9001、IATF16949 等体系认证,具备为客户提供规模化制造服务能力。公司 6 英寸晶圆生产线已建成平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC 等工艺平台。公司 8 英寸晶圆生产线制造能力覆盖 90nm 及以上工艺节点,已建成沟槽 MOSFET、平面 MOSFET、沟槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等工艺平台,正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS 等工艺平台,是国内重要的晶圆制造基地。公司以 8 英寸线建设运营为契机,率先实现了成套国产集成电路装备在 8 英寸生产线上的量产应用验证,为国产集成电路装备的规模化、成套化应用发挥了示范带动作用。

为了更好地满足市场需求,燕东微已启动基于成套国产装备的特色工艺 12 英寸集成电路生产线建设,产线工艺节点为65nm,产品包括高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等,该建设项目已完成项目备案、环评等相关手续,并已实现部分设备的购置与搬入。此外,公司已建成月产能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圆生产线,已完成 SiC SBD 产品工艺平台开发并开始转入小批量试产,正在开发 SiC MOSFET 工艺平台。

责编: 邓文标
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