客户持续降低投片量,预估2023年晶圆代工产值年减4%

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集微网消息,研究机构TrendForce在最新报告中指出,供应链库存消化缓慢,客户持续降低投片量,预估2023年晶圆代工产值将年减4%。

日前台积电总裁魏哲家在谈及今年半导体景气度时也表示,目前看待2023年全年除存储之外半导体产业将下滑4%,晶圆代工产业则下滑3%。

TrendForce认为,地缘政治风险促使供应链持续转移,IC设计厂陆续预备降低产品在中国大陆厂生产的比重。转单效应将于2023年下半年逐渐发酵,2024年后更为明显,晶圆代工供需情况会逐渐倾向地区性发展,此将导致晶圆代工厂下半年产能利用率分歧,产能复苏的情形除了取决于客户库存水位及传统旺季因素外,供应链分配效应亦值得关注。

另外,TrendForce称晶圆代工中长期的供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局。据统计,近年来全球将共有超过20座晶圆厂新建计划,包含中国台湾5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。

SEMI在其季度《世界晶圆厂预测报告》中也表明,预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂,并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。

(校对/王云朗)

责编: 李梅
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