总投资约5亿元,特色先进CLIP工艺功率器件封装项目签约落户安巢经开区

来源:爱集微 #皇庭国际# #安巢经开区# #签约#
1.8w

集微网消息,近日,安徽巢湖经开区与深圳市皇庭国际企业股份有限公司(以下简称“皇庭国际”)举行“特色先进CLIP工艺功率器件封装项目”投资签约仪式。

图片来源:安巢发布

该项目总投资约5亿元,主要建设CLIP工艺功率器件封装测试生产线,项目整体达产后,预计可实现年产值约12亿元,年上缴税收约0.9亿元。

安巢发布消息称,皇庭国际在半导体领域聚焦和深耕功率半导体器件,致力打造涵盖功率半导体器件设计、晶圆制造、先进封装为一体的IDM公司。(校对/姜羽桐)

责编: 姜羽桐
来源:爱集微 #皇庭国际# #安巢经开区# #签约#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...