全球芯片今年依然面临挑战 晶圆代工厂商营收恐受冲击

研调机构Gartner指出，去年全球芯片营收仅成长1.1%，今年依然面临挑战。 集邦科技（TrendForce）预估，全球晶圆代工业者今年营收将下降4%，台积电的7纳米与5纳米制程节点产能利用率则将在下半年回升。

Gartner19日指出，2022年全球芯片营收推估只比2021年增加1.1%至6，017亿美元，其中又以记忆晶片所受冲击最大。 去年全球记忆体晶片营收比前一年减少10%，因OEM代工厂开始削减记忆芯片的库存。

相较下，非内存芯片去年营收成长5.3%，不同类别表现各异。 模拟和分离式芯片营收分别增长19%与15%，主要是车用和工业终端市场的需求强劲; 运输工具电气化、工业自动化和能源转型，都是带动成长的趋势。

Gartner进一步指出，三星电子是去年营收最高的全球芯片制造商，占有率达10.9%，英特尔则以9.7%的市占居亚军，SK海力士和高通分别以6%和5.8%的市占率紧追在后; 这份报告未包含台积电。

此外，集邦预估今年晶圆代工营收将下滑4%，表现远逊于去年的成长28.1%。 各大芯片设计业者第1季已减少晶圆使用量，第2季可能进一步减少，晶圆厂的产能利用率上半年都可能维持在低于理想的水平。 集邦分析师指出，全球经济情势仍将是影响芯片需求的最大变量，个别晶圆厂产能利用率回升速度将没有原先预测地那么快。

集邦指出，晶圆订单仍无大幅回升的迹象，一些制程节点的需求减幅可能在第2季扩大，但8寸晶圆订单需求有望在下半年小幅回升，归因于特殊工业电脑的一些订单、以及一些客户调整订单给其他晶圆厂伙伴。

台积电上半年的产能利用率预料将持续低于理想水平，下半年有望提高7纳米制程节点的产能利用率，只是升幅有限，5纳米制程节点的产能利用率则将在下半年回到最佳水准。

集邦预估，三星电子8纳米以下制程节点的晶圆产能利用率今年全年都将维持低迷，因高通和英伟达等大客户已选择把订单转给其他晶圆厂。 KB证券公司分析师预测，三星预料将透过产线重组、延后增加生产设施、并加速转进更先进芯片等方式，「间接减少制造」内存芯片，预估三星的晶片产量第2季将开始减少，到下半年全球DARM和NAND闪存的供应将减7%。

集邦也表示，以12寸晶圆厂经营成熟制程节点的台积电、联电及格芯，上半年的产能利用率将大致维持在75%至85%; 这三家公司都已扩大到能提供更稳定需求的应用领域，例如超用电子、工业设备及医疗装置。