集微网消息，近日，《金融时报》以特稿方式撰文，指出苹果必须要保持有限度的雄心。苹果决心控制其产品中的每一个可能的组件。苹果新款MacBook Pro笔记本电脑内装有自研芯片，它力图减少对英特尔、高通和博通等合作伙伴的依赖。

即使苹果继续设计更多自己的芯片，它仍将依赖台积电等公司来制造。文章支持，硅谷可能是第一批芯片公司的所在地，但美国将大部分生产外包给亚洲。2020年全球近90%的芯片生产发生在国外。

去年，美国试图通过《芯片与科学法案》扭转这一趋势，该法案为半导体制造厂等国内设计和制造设施增加了数十亿美元的激励措施。这项投资正值半导体的低谷。根据半导体行业协会的数据，11月全球销售额同比下降9.2%。总体而言，由于经济逆风打击需求，预计2023年将下降4%以上。但晶圆厂投资是一项长期努力，预计到2024年会恢复。

苹果有一天会在美国建立自己的晶圆厂吗？如果可能，这将花费巨资。台积电对亚利桑那州两家晶圆厂的投资预计为400亿美元。即使是苹果，在最近的统计中拥有超过480亿美元的现金和有价证券，也会对此犹豫不决。初始支出也不是一次性的，前沿设计需要不断升级设计、技术和设备。

文章最后指出，与中国的紧张关系和供应链紧缩让美国决心围绕自己的技术设置壁垒，但苹果与台积电的紧密联系不太可能被打破。