集微网消息，据日经亚洲报道，美国总统拜登1月17日在白宫与荷兰首相马克·吕特举行会谈，提出就尖端半导体对华出口管制进行合作。1月13日，拜登也曾向日本首相岸田文雄提出合作请求。拜登政府自2022年10月出台管控措施已经过去三个月左右，似乎对与日本和荷兰的合作进展缓慢感到焦虑。

美国政府去年事实上禁止了与中国进行针对尖端半导体技术、制造设备和相关人才的交易。盟国也被要求跟进。向来在制造设备上占有优势的日本和荷兰在内阁和企业层面优先谈判。

“期待就确保供应链安全的方法进行讨论，”拜登在与吕特的会谈开始时表示。路透社报道称，吕特在会谈后接受了荷兰媒体的采访，称“相信合作能够逐步取得积极成果”。

美国政府发起的限制甚至禁止其他地区的公司向中国大陆出口，只要他们使用美国技术。中国台湾和韩国的公司大量使用美国技术，很容易受到限制。之所以将矛头指向荷兰和日本，是因为两国的半导体制造设备企业都有不依赖美国技术的产品，出口管制不起作用。

美国业界的不满情绪愈演愈烈。他们认为，“只有美国公司在中国市场失去了商机”。拜登政府先后邀请日本和荷兰领导人到白宫，希望通过直接谈判取得进展。首脑对话后，三国将加快调整步伐。

美国国家安全委员会（NSC）印太事务协调员库尔特·坎贝尔1月17日发表讲话称，日美峰会就出口管制沟通进行了“非常有建设性的磋商”。在同一次讲话中，日本驻美国大使富田浩司表示，他预计几周内就会取得进展。

日本政府已做出积极表态，而在荷兰，慎重的声音依然根深蒂固。路透社报道称，荷兰贸易部长在与美国的峰会上表达了他们的看法，认为早日达成共识并不容易。

在全球半导体制造设备市场，美国应用材料第一、荷兰阿斯麦第二、东京电子第三。有分析认为，荷兰政府内部存在谨慎意见，因为ASML对中国出口管制的批评态度并未改变。

如果只有一个国家接受美国的要求，可能会被中国单独反击。预计日本和荷兰将密切关注双方和欧洲国家的动向，同时探索妥协点。吕特指出，“这个问题不涉及一个国家，而是有更广泛的影响，不仅仅是与美国对话的问题，而是与更多伙伴的对话。”（校对/武守哲）