博敏电子:2023年推动集团PCB业务,打造持续增长三级火箭

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集微网消息,1月22日,博敏电子官微发布新春贺词表示,2023年,公司将继续以PCB为核心,持续拓展产业链宽度和深度,以分立元器件到功能模组、PCBA方案设计到EMS(ODM)综合解决方案和产品的提供为努力方向。

其进一步直言,公司推动集团PCB业务,持续向高质量、高价值领域延伸,打造持续增长三级火箭,即:成熟业务、发展业务以及种子业务。并以“电源/储能、汽车电子、智能终端、数据通信”拓格局,以“陶瓷基板、特色产品、光模块”树差异为核心,为未来增长蓄势。

同时,推动集团元器件业务,实施“稳增、引新、协同”三大经营措施,稳定保障在供项目的增量,引进新产品线,协同拉通集团客户资源。

资料显示,博敏电子专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为高密度互联HD板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板(含:金属基板、厚铜板、超长板等),覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主,重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。

从博敏电子2022年半年报中获悉,该公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体,包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、利亚德、联想、海信、长城计算机、日海物联、华勤电子、科大讯飞和美律电子等优质行业客户。创新业务经过探索与发展,业务从器件定制走向EMS全供应链,涉及领域从家电延伸至军工、新能源(汽车、电单车、储能)、功率半导体等,客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、小米、英凡蒂等在内的行业龙头客户,也与造车新势力、航天二院、南瑞集团逐步深入合作。(校对/李帅)

责编: 徐志平
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