集微网消息，综合外媒报道，欧洲议会产业暨能源委员会（Industry and Energy Committee）24日以压倒性的67票赞成、1票反对，表决通过《欧盟芯片法》（简称EU Chips Act）草案及议会各党团提出的修正案。

据悉，欧盟执委会就从2022年提出该芯片草案，并送进欧洲议会审查。法案具体目标之一，是希望欧洲在全球半导体市占率能从目前不到10%提高到20%，这项法案包括一条修正案，要求欧盟展开芯片外交，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。

条文规定：执委会代表欧盟，应寻求与理念相近的战略伙伴合作，例如拥有半导体产业优势的美国、日本、韩国及中国台湾，通过“芯片外交倡议”以强化供应安全、因应断链，并涵盖芯片原料及第3国出口管制等领域的对话协调。

该条款要求欧盟建立芯片外交机制，并与合作伙伴建立投资和贸易协定或其他外交措施，以强化交往关系来确保芯片安全。

中央社提到，包括曾在去年访台的欧洲议会副议长毕尔（Nicola Beer）等多名议员，都针对该条提出类似修正案，将“第3国合作”明确纳入中国台湾。熟悉欧洲议会运作的外交官告诉中央社，直接纳入中国台湾的欧盟法案相当罕见。

关于欧洲的《芯片法案》，欧盟委员会此前曾表示，《芯片法案》的投资将补充现有的半导体研究和创新计划和行动，例如 Horizon Europe和 Digital Europe 计划。

 捷克工业和贸易部长 Jozef Síkela此前也说到：“芯片是当今最重要的尖端技术之一，但欧盟目前没有足够的能力设计和生产自己成熟和先进的芯片。欧盟必须减少对亚洲和欧洲的全球半导体领导者的过度依赖。”