机构:美资企业晶圆制造产能有56%位于海外

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集微网消息,据研究机构Knometa发布的数据,美国IC制造企业有56%的产能位于其海外晶圆厂。

该机构称,截至2022年底,美国公司的晶圆制造能力为每月460万片约当200毫米晶圆,其中位于美国本土的晶圆厂产出200万片,海外晶圆厂有260万片,在各主要生产国中是仅有的海外产能超越本土产能的国家。

Knometa数据显示,美国公司最大的离岸产能集聚区为新加坡(占总量的22%),其次是中国台湾地区(12%)、日本(10%)、德国(4%)、爱尔兰(3%)和以色列(2%) 。

从业主看,美光拥有最多的离岸产能,占月产能260万片晶圆的65%。格芯紧随其后,份额为14%,其次是英特尔,份额为9%,德州仪器份额为5%。

过去几年,美国公司宣布了几个在本土的大型晶圆厂建设项目,包括英特尔位于亚利桑那州钱德勒的Fabs 52和62、位于俄亥俄州新奥尔巴尼的Fab 27;德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的Fabs SM1和SM2;美光位于爱达荷州博伊西的工厂;而在最近,Analog Devices也宣布计划将其位于俄勒冈州比弗顿的晶圆厂产能提高一倍。(校对/周宇哲)

责编: 武守哲
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