集微网消息,本周,上海积塔新增设备招标44台,华虹半导体新增设备招标14台,芯未半导体新增设备招标3台,天芯互联新增设备招标3台,无锡光子芯片联合研究中心新增设备招标2台;晶盛机电新增中标设备3台,英凌半导体新增中标设备1台,KLA新增中标设备5台,瑟米莱伯新增中标设备5台,PICOSUN新增中标设备1台。
重要招标数据:
本周招标70台设备,其中,刻蚀设备2台,薄膜沉积19台,工艺检测4台,离子注入1台,热处理6台,清洗设备1台,其他设备37台。
重要中标数据:
本周中标56台设备,其中,薄膜沉积1台,工艺检测17台,CMP 3台,热处理1台,清洗设备1台,其他设备33台。
本周重点企业动态:
近日,积塔半导体12英寸汽车芯片生产线项目获超过百亿元银团贷款;成都芯未半导体10亿元功率半导体项目厂房建设现已封顶;中微公司发布业绩预告称,2022年营业收入约47.40亿元,同比增加52.50%,2022年新签订单63.2亿元;盛美上海发布业绩预告称,预计2022年年度实现营业收入27亿元至29亿元,同比增长66.58%至78.92%;华海清科在接受机构调研时表示,公司针对3D IC领域的减薄抛光一体机已发到客户端进行验证,预计该类产品在 2023 年实现小批量出货。
以下是本周部分招标信息汇总:
以下是本周部分中标信息汇总:
(校对/韩秀荣)