【芯视野】安森美完成格芯美国厂收购 12英寸厂整合将持续

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集微网报道(文/李映)始于四年前的收购正式进入“收官”阶段。近日,安森美宣布已成功收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔(EFK)的12英寸晶圆厂Fab10,自2022年12月31日起生效。

这也表明,于2019年4月安森美以总价4.3亿美元与格芯达成的收购正式完成。安森美借此不仅大幅提升了12英寸晶圆产能,还从格芯获得相关的制程技术和授权协议,并获得了1000多名世界一流的技术专家和工程师,收获了远超支付帐面的超额“福利”。

随着半导体业成为大国博弈之主战场,且行业面临下行周期以及代工产能稼动率走低的情形,业内人士认为,目前全球12英寸产线有150多家,大都是纯代工厂,还有部分属于IDM,而这些产线的“拥有者”或为战略布局、或为转型调整、或为削减成本等原因,未来12英寸厂的整合仍将持续。

Fab10三度“易主”

不得不说,作为收购案的“标的”,Fab10厂算起来这是三度“易主”了,而且每次交易基本都开启了新的“跳楼价”,亦折射出半导体业的载浮载沉。

要知道,IBM在EFK于2001年创建12英寸的R&D线,在2002年投资了超过25亿美元,兴建了当时全球最先进的300毫米晶圆产线Fab10,并雄心勃勃开展代工服务。

然而好景不长,尽管半导体制造业务占IBM整体营收不到2%,但该业务每年亏损最多时曾达到15亿美元,2013年全年亏损7亿美元,2014年上半年亏损4亿美元。IBM无奈只能壮士断腕,在2014年下半年倒贴格芯15亿美元将这座工厂和位于佛蒙特州Essex Junction的另一座工厂拱手相让”。

这对格芯来说简直是“天上掉馅饼”的买卖,当时格芯也意气风发表示要借此优化全球资产布局,强化差异化技术。

但没曾想,短短几年之后这座被寄予厚望的工厂就被格芯挥泪“大甩卖”,成功被安森美以4.3亿美元“接盘”。

经过多年的经营之后,Fab 10厂可提供22-90nm工艺,且引入了RF SOI和SiGe产品线,包括90nm和45nm技术的硅光子学生产线。可以说,安森美成为了这一交易的最大赢家。

半导体知名人士陈启指出,这称得上是一笔非常划算的买卖,因为人才、专利、产能等都是无价之宝,将为安森美未来发展奠定新的基石。

反观格芯,则是另外一出戏码了。

安森美走向“Fab-Liter”

得益于工业、汽车等应用市场的持续走高,凭借智能电源方案和智能感知方案两大支柱技术,以及端到端的供应能力,安森美最近几年的业绩持续“飘红”。在全球半导体市场一片遇冷的当下,2022年全年营收再破记录,营收83亿美元,同比增长24%。

值得注意的是,安森美在Hassane El-Khoury的领导下,已在2021年宣布要从传统的IDM向更加灵活的Fab-Liter转型,以获得更高的投资回报率,而这一转型是在不断的“取与舍”之间来贯彻的。

Hassane曾这样解读过这一战略转型:智能电源和智能感知这些具备差异化和战略增长的领域,将会加大内部产能的投入;而一些非专利技术产品,将利用外部制造进行生产,从而实现灵活的产能调度。同时,安森美会逐渐退出规模不足的晶圆厂,将重心转向12英寸晶圆的产能

于是,我们看到了在这一战略指引之下安森美一系列的“操作”:2022年2月,安森美将位于比利时Oudenaarde的生产设施出售给BelGaN Group BV;3月1日,安森美和Diodes Incorporated就剥离安森美在缅因州南波特兰的200毫米晶圆制造工厂和业务达成最终协议;10月31日,一家日本私募股权基金将收购安森美在日本新泻的200毫米晶圆厂;11月3日,安森美宣布将爱达荷州波卡特洛的200毫米晶圆厂出售给LA Semiconductor的交易已经结束。

而此次Fab10收入囊中无疑是其Fab-Liter转型之中扩张12英寸晶圆产能的成功“注解”。陈启分析,安森美在收购Fab10之后,将着力扩充CIS、功率器件、MEMS等产能。随着智能感知技术在汽车三化过程中的蓬勃发展,加之安森美已在汽车图像传感器领域占据头把交椅,扩充CIS产能将进一步巩固其龙头地位。

值得一提的是,安森美还在通过不断的整合和战略合作,计划在未来几年将碳化硅收入提升至40亿美元。

格芯的“难题”

或许现在的格芯会很后悔四年前那个轻率的“举动”。

格芯在2018年宣布放弃先进制程研发之后,格芯战略失据,频频爆雷,还被“金主”嫌弃,那段时光格芯难免左支右绌,将Fab10厂“打折”售卖亦“情非得已”。

没想到“时来运转”。面对全球成熟制程的缺芯潮,以及全球半导体大国力促制造业流,让格芯开始扬眉吐气起来。加之成功上市,手握大额长期订单,现在的格芯面临的境遇与几年前的“焦头烂额”相比可谓“云泥之别”。尽管中间还有“插曲”,即2021年7月有报道称英特尔正考虑收购格芯,彼时格芯估值约300亿美元,但这一传闻后来不了了之。

据其最近的财报显示,格芯在2022年第三季营收年增22%、季增4%,为20.7亿美元,创下历史新高。但需注意的是,格芯是一家上市公司,尽管营收连年增长,但一直处于亏损状态。2022年年底,格芯不得不宣布在全球裁员近800人,约占格芯全球1.4万名员工的5.7%,只为每年节省约2亿美元

这还不是格芯最“烧心”的事。随着成熟制程工艺成为“香饽饽”,台积电、三星、英特尔等“唯三”的先进制程大厂也真金白银加大投入力度,成熟制程的争夺也日趋白热化。

据Counterpoint Research统计,台积电40nm及以上成熟制程产能在全球晶圆代工厂商中排名第一,市场占有率达到28%,之后是联电为13%和三星为10%。

不止如此,格芯还面临联电、世界先进等的激烈竞争。半导体知名专家表示,格芯FinFET、硅光子学、FD-SOI、射频工艺等是其面向未来的宝库,但仍面临“前有追兵,后有堵截”的处境,加之半导体需求放缓,还需要在特色工艺和先进封装层面持续下工夫,做精做细,未来的走势难料。

上述专家还进一步强调,对于国内半导体制造业来说,由于缺乏全球化,无法兼并国外的公司或生产线,而光靠国产化来提升半导体业竞争力是走不长远的,一定要下大力气学好全球化这门“必修课”。

责编: 张轶群
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