集微网消息，德州仪器宣布将投资110亿美元在美国犹他州Lehi建造新一座12英寸晶圆厂，新工厂将位于公司现有的12英寸晶圆厂旁边。
据悉，新晶圆厂预计将于2023年下半年开始建设，最早于2026年投产。这座晶圆厂将新增约800个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。
德州仪器执行副总裁兼首席运营官、即将上任的总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示：“这家新晶圆厂是我们长期12英寸制造路线图的一部分，旨在提供客户未来几十年所需的产能。公司决定在Lehi建立第二个晶圆厂，这强调了对犹他州的承诺，也证明了那里拥有极富才华的团队，他们将为德州仪器未来的另一个重要篇章奠定基础。随着半导体在电子产品，特别是工业和汽车领域的预期增长，以及《芯片与科学法案》的通过，现在是进一步投资于我们内部制造能力的最佳时机。”
（校对/王云朗）
