集微网消息，2021年4月，一支由400+ICT企业组成的“相亲天团”敲响了“全国校招护航行”的鼓声，聚焦10+省（市）、面向超60家泛电子类院校，累计发布岗位信息10000+；7月，集微半导体人力资源大会在厦门举办，组织高校就业办、企业CEO、HRD“面对面”，与产业人才“吴越同舟”......
过去一年，爱集微通过8场线下活动、近40场线上活动，举办了一场场有声有色的校招活动，将上海大学、上海交通大学、西安交通大学、武汉大学、东南大学等超百家高校，张江高科、武汉光谷等数十座园区，及各省（市）集成电路行业协会团结起来，发挥业内职场资源，推动“人才引领产业、产业集聚人才”的良性循环，在促进就业、优化流程、扩充资源方面取得长足进步。
2023年春天，“校招”如期而至，新事业的版图“纲举目张”，七大系列主题活动精彩纷呈——第四届集微半导体行业春季联合双选会、首届IC未来卓越工程师大赛、第七届集微半导体峰会、集微半导体行业上海万人双选会、第五届集微半导体行业秋季联合双选会、全国28所示范性微电子学院巡回演讲、中国半导体投资联盟年会。
2月初，第四届集微半导体行业春季联合双选会已领先起跑、方轨前秀，奔赴“京沪穗宁汉镐蓉合”8城60校，这无疑是一场职业规划的“重塑”、春招战争的“突围”、就业前景的“决战”！其中，上海专场早早定档3月1日，诚邀各大企业携岗参加，我们“寻才”“揽才”更“留才”。
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