代工厂降价李有田下山：没有离合 只有悲欢

集微网报道（林美炳/文）近日，关于晶圆代工价格降价的消息不断传来：联电加单降价10%—15%，世界先进降价5%—10%，三星降价10%……这些信息让人看得眼花缭乱，到底全球晶圆代工降价情况如何呢？接下来晶圆代工还会继续降价吗？

集微网通过调研了解到，目前，除了台积电、联电之外，晶圆代工厂商都进行了不同程度的降价，它们都希望通过降价吸引更多的订单来改善目前低稼动率的窘况，甚至连台积电、联电也释出善意，愿意给加单客户一定折让。

接下来晶圆代工价格是否会继续下探还要看第二季度芯片库存消化情况。目前，第二季度市场行情并不明朗，上半年芯片库存能否消化完也充满不确定，为了减少支出，降低风险，芯片设计厂商希望晶圆代工厂降价。如果第二季度芯片库存消化顺利，晶圆代工可能会涨价，否则可能进一步下降，甚至连台积电、联电可能都会松口。

晶圆代工厂低稼动率控价

随着全球经济持续下行，智能手机、IT、家电等市场需求近期持续低迷，甚至连服务器市场开始走弱。调研机构今年的市场预期较为悲观，消费电子主流应用市场预期几乎全部下滑：今年全球智能手机出货量将低于12亿部，全球电视出货量将不足2亿台，全球PC出货量将下降6.8%，全球显示器面板出货将同比下滑2.4%……

应用市场不断萎缩给原本就库存高涨的芯片设计厂商带来巨大的经营压力，部分厂商因为高库存减值导致亏损，并减少今年上半年的支出。例如，敦泰去年第三季认列存货跌价及呆滞损失，共 24.97亿元新台币，出现经营运转亏。格科微预计2022年度全年计提的存货跌价准备为3.9亿元至4.5亿元。

再加上地缘政治因素的影响，部分芯片设计厂商被迫将订单从中国大陆转移到境外，变现增加了成本，给本就艰难的芯片设计厂商带来更大的经营负担。半导体行业人士王强（化名）透露，去年第四季度，戴尔、惠普等厂商明确告诉芯片供应商，需要非中国大陆造芯片，这导致部分芯片设计厂商需要同时在中国大陆和非中国大陆晶圆代工厂投片，有的芯片设计厂商已经将订单转给格芯等境外晶圆代工厂，使制造成本大幅增加。

面对市场、库存、地缘政治等种种压力，芯片设计厂商从去年第三季度开始陆续有芯片设计厂商砍单，去年第四季度砍单现象更加明显，为了维持晶圆代工价格，晶圆代工厂商纷纷降低稼动率。王强透露，去年第四季度晶圆厂稼动率几乎探底，有的甚至低于50%，世界先进晶圆代工价格降低5%—10%，华虹宏力降3%—8%。

今年第一季度处于淡季，再加上库存还没有完全消化，芯片设计厂商下单量较少，导致晶圆代工厂整体稼动率偏低。联电总经理王石指出，第一季度产能利用率将降至70%。力积电总经理谢再居也表示，今年第一季度因受多重因素影响，产能利用率预期60%左右。业界预计，第一季度台积电晶圆代工平均稼动率为70%—75%，三星电子12英寸晶圆代工平均稼动率约70%，东部高科8英寸晶圆代工平均稼动率大概60%—70%。

截至目前，消费电子市场依然低迷，今年第二季度、第三季度市场需求是否会回温还存在不确定性，芯片设计厂商仍持谨慎态度。但是晶圆代工厂希望提高稼动率，改善运营状况，向芯片设计公司抛出了降价或者加单优惠的橄榄枝，导致市面上不断传出晶圆代工降价的各种消息。例如，有媒体报道，联电已向愿意在2023年第二季度提高晶圆投片量的客户提供10%—15%的价格折扣。

晶圆代工价格开始松口

芯片设计厂商要求晶圆代工降价的声音正越来越大，给晶圆代工厂商带来一定的压力，但是台积电、联电不让步，坚持不降价，其他晶圆代工厂商开始松口，希望通过不同程度的降价来吸引更多的订单，提高稼动率，改善经营状况。

台积电、联电顶住了市场压力，晶圆代工价格依然没有调降。其中台积电反而由于之前长约订单涨价6%，只是针对增加订单量的客户给予一定的价格折让(rebate)。联电12英寸晶圆代工价格维持不变，只提供Wafer rebate或Spot deal，8英寸晶圆代工因为长约订单或者转单影响出现小幅涨价。集微咨询认为，在低景气周期之下，如果有设计厂商要撤单，代工厂会择优保留大客户，提供一定的优惠度。但一些小设计公司如果投片量较少，可能代工价格仍难以下调。

半导体行业人士张鑫（化名）透露，世界先进8英寸晶圆代工价格出现分化，部分制程晶圆代工价格维持不变，部分制程晶圆代工价格因为长约订单或者转单影响上涨，只有少部分制程晶圆代工价格微降。

与台积电、联电、世界先进相比，二三线晶圆代工厂订单量更少，稼动率更低，如果一直保持低稼动率运营，随着固定成本负担加重，经营状况将持续恶化。为了提高稼动率，二三线晶圆代工厂商纷纷开始降价。

国内头部厂商晶圆代工价格小幅下降。张鑫指出，这些晶圆代工厂并不甘于降价，只是碍于目前稼动率较低而微幅调降价格，但是如果芯片设计厂商愿意给予足够量的订单的话，有助于提高稼动率，可以给予更高的降价优惠。

三星、力积电由于受到不同的压力，晶圆代工价格降幅更大。据了解，力积电受存储芯片砍单影响较大，晶圆代工降价10%—15%；三星为了抢单，晶圆代工价格下降10%。

分析人士指出，三星、力积电加大幅度降低晶圆代工价格，势必成为芯片设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据，“你不降价，我就转去三星生产”，使得晶圆代工同业面临压力，甚至出现转单的可能。据悉，三星这次针对晶圆代工成熟制程大砍价，幅度高达一成，并已拿下部分芯片设计厂商订单。

随着晶圆代工产线低稼动率运行，价格松口，晶圆代工厂的业绩将受到不同程度的影响。力旺总经理何明洲表示，受晶圆代工厂利用率下滑影响，尤其是二线和三线晶圆代工厂，预期今年第1季营收恐将下滑。世界先进预计，第一季度营收季减逾13%，主要是传统淡季且来自客户库存调整持续，第一季度产能利用率季减10%，毛利率则面临维持30%的挑战。

与此同时，受晶圆代工市场低迷影响，硅晶圆现货价格近三年来首次出现下跌，波及6英寸、8英寸及12英寸晶圆。合晶表示，8英寸硅晶圆价格持稳，部分配合客户拿货节奏调整；6英寸产品配合客户进行库存调节，首季相关出货量估计将小幅减少。

Q2库存消化情况成关键

目前，业界普遍认为，随着晶圆代工价格下降，第二季度产能利用率将逐步回升，到下半年有可能回温。三星电子晶圆代工部门副总裁Jeong Ki-bong此前表示，“预计下半年需求和市场状况将复苏，主要是HPC、数据中心和汽车等市场带动。”

瑞银财富管理投资总监办公室股票策略师甘托里指出，随着主要制造业重镇的防疫限制措施放宽，亚洲半导体库存管理逐渐转向“及时生产”模式，预期供需动态将在今年下半年改善。

花旗报告表示，尽管2023年上半年的库存调整仍在继续，预计晶圆代工厂的产能利用率将在2023年第二季度触底反弹，不过利润率压力将在今年持续存在，主要受智能手机的系统芯片（SoC）下行趋势仍在继续影响。

TrendForce指出，今年下半年一些早前进行过库存调整的产品订单可能会回升。一些紧急订单和其他涉及特殊规格产品的订单将在2023Q2略微提振代工需求。从2023年第三季度开始，8英寸和12英寸晶圆部分产能利用率将明显攀升。

盛群总经理高国栋表示，消费性产品市场持续疲弱，但近来已看到新订单与急单陆续进来，预计库存到第3季可恢复正常水位，首季应为全年谷底，下半年表现优于上半年，力拼逐季成长。

半导体行业人士朱哲（化名）指出，有些芯片设计厂商对下半年的市场预期较为乐观，正在积极调整库存，并开始为下半年准备下新的订单，但存在的变数是通货膨胀之后的经济衰退状况，如果经济衰退是明确的，市场的需求量可能被计划性地低估，不像2008年金融危机一样被无预期的低估，所以冲击不会太大。

如果下半年市场行情符合预期，接下来影响晶圆代工价格走势的重要因素是今年第二季度芯片库存消化情况。朱哲表示，当前，晶圆代工厂通过低稼动率运行控制价格，芯片设计厂商去库存进度将成为影响晶圆代工价格变动的重要因素。如果第二季度市场不如预期，芯片设计厂商没有消化大部分库存，晶圆代工价格可能会维持原价或者进一步降价。如果第二季度大部分芯片设计厂商能够消化库存，可能会更加积极地下单，晶圆代工价格反而会上涨。

但是今年晶圆代工整体市场仍然较为低迷，低稼动率以及降价都将对晶圆代工产值造成一定影响。TrendForce预测2023年晶圆代工产值将同比减少4%，与去年预计的28.1%的同比增长形成了鲜明对比，也比2019年1.9%的降幅更糟。