3月16日,西安专场!第四届集微半导体行业春季联合双选会启航,欢迎企业踊跃报名

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集微网消息,3月16日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的第四届集微半导体行业春季联合双选会——西安专场,即将启动。

作为我国半导体领域“科研重镇”之一,西安半导体产业实力雄厚,已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等在内的完整产业链体系;高校资源丰富,拥有西安交通大学、西北工业大学、西安电子科技大学等一批微电子方面重点高校;人力储备深厚,数据显示,西安市2023届微电子相关专业毕业生20000+,研究生14000+。

为保障应届毕业生“好就业”“就好业”,爱集微职场部门于去年底就对高校就业情况展开摸底调研,深入西安交通大学、西北工业大学、西北大学、西安电子科技大学、长安大学、西安理工大学、西安邮电大学、西安科技大学等八余所高校,与高校师生建联;同时,通过与微电子、计算机应用技术、电子信息工程、自动化、通信工程、材料科学和工程等相关理工科专业的毕业生沟通交流,精准摸排学生需求,为实现参会企业“招才揽才”计划打好基础。

本届集微半导体行业春季联合双选会,预计覆盖西安各高校微电子相关专业学生35000+,高质量、高效率,为企业发展补充新鲜血液,助力企业完善人才梯队。

去年,第四届集微半导体行业秋季联合双选会在西安圆满举办!40+IC企业、携1000+校招岗位现场揽才,包含FPGA设计工程师、嵌入式软件工程师、数字后端设计工程师、模拟设计工程师、数字设计工程师等主要岗位,吸引西安电子科技大学、西北工业大学、西安邮电大学、长安大学等高校1600+毕业生参加,毕业生到场率与达成就业意向数量均超往年。

集微招聘作为沟通“高校、企业、人才”三方的桥梁,自2020年7月上线以来,入驻企业超1500家,累计发布岗位50000+,面向“百家”高校、开展活动超百场,积累了丰富的职场就业资源。

本届双选会,爱集微职场部门将奔赴北京、上海、南京、武汉、西安、广州、成都、合肥等8城,联动清华、北大、复旦、南大、东大、中国科大、武大、电子科大、西交、华南理工等近60所国内知名高校,为电子信息产业“寻才”“揽才”更“留才”。

目前8大城市面向所有企业开放报名,爱集微职场部门也将针对报名参会企业岗位进行甄选,并根据高校专业特点,围绕产业发展方向广泛搜集岗位信息,在此诚邀产业企业携岗参加!

虚席以待,欢迎企业报名!

企业合作咨询:韩先生 18918459526

高校合作咨询:赵老师 13761103314

责编: 韩秀荣
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