莱宝高科:玻璃基Mini LED已建立中试线,有望成为公司新业务增长点

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集微网消息,当前Mini LED已经成为显示升级的主赛道之一,Mini LED显示模组在超薄、多分区及高亮度等方面的性能快速提升,覆盖硬件范围逐步加大,产业链公司正在加速布局。

近日,莱宝高科在接受机构调研时表示,目前市场上Mini LED产品大多以PCB基的低成本产品为主,与PCB基Mini LED产品相比,公司开发的玻璃基Mini LED产品具有以下特点:(1)玻璃基板比PCB板表面更平整,且散热效果更好,整体的可靠性更好;(2)玻璃基Mini LED可支持在同等面积上集成更多、更小间距的LED芯片(又称“LED灯珠”),除制作为与TFT-LCM配套的Mini LED背光产品外,在巨量转移设备和工艺成熟且具备商业化量产价值的前提下,还可制作成Mini LED直显显示产品,甚至制作成MicroLED显示;可实现高亮度、高对比度、HDR(动态分区显示)等更高技术性能的高画质显示。

玻璃基Mini LED背光主要是先在玻璃基板上制作成所需的驱动基板,然后通过固晶工艺将Mini LED芯片(行业内又称“LED灯珠”)焊接在驱动基板上形成背光源。与传统的背光源相比,玻璃基Mini LED背光的成本主要体现在驱动基板、Mini LED芯片、固晶工艺等物料和工艺环节,其中增加的成本部分主要体现在Mini LED芯片的采购成本,而且随着玻璃基Mini LED背光的分辨率要求越高,单位面积上的LED芯片数量越多,相应的成本将会相应大幅增加。未来,随着Mini LED芯片制作工艺日益成熟和制作成本不断下降,玻璃基Mini LED的制作工艺不断改进,未来有望逐步降低成本、拓展更为广阔的市场空间。

莱宝高科称,公司开发玻璃基Mini LED的初期市场定位主要是配套用于中高端的笔记本电脑用TFT-LCM和车载TFT-LCM,达到高亮度、高对比度、低功耗等更高的技术性能要求;未来在巨量转移设备和工艺成熟且具备商业化量产价值等前提下,公司结合相关条件和市场时机,可能适时介入Mini/Micro LED直显的商用显示等市场。公司已研发制作出玻璃基Mini LED背光产品的样品,建立了Mini LED背光的中试线,正在不断优化Mini LED背光的设计和制作工艺,努力推动玻璃基Mini LED新产品尽早具备产业化条件,致力于不断丰富公司的产品线,不断培育公司新的业务增长点。

莱宝高科表示,公司开发PI基Mini LED产品主要是基于在成功开发玻璃基Mini LED样品的基础上,满足更轻、更薄需求的Mini LED背光产品的特定使用市场需求,如:轻薄版的笔记本电脑。公司已研发制作出PI基Mini LED背光产品的样品,建立的Mini LED背光中试线可兼容支持PI基产品的生产,正在不断优化Mini LED背光的设计和制作工艺,努力推动PI基Mini LED新产品尽早具备产业化条件,致力于不断丰富公司的产品线,不断培育公司新的业务增长点。

“公司建立了玻璃基/PI基Mini LED的中试线,研发玻璃基/PI基MiniLED的新产品,不断优化改进MiniLED的设计及制作工艺,为后续的相关产品的批量生产做储备”。莱宝高科称,在新产品研发及产业化方面,公司已研发制作出玻璃基和PI基Mini LED背光产品的样品,正在不断优化改进Mini LED的设计及制作工艺,努力推动Mini LED新产品尽早具备产业化条件,进一步丰富公司的产品线,有望培育成为公司未来新的业务增长点。

责编: 黄仁贵
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