集微网消息，据路透社报道，知情人士透露，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司 Arm Ltd的目标可能是通过预计今年在美国股市上市，预计将筹集至少80亿美元。
消息人士称，预计 Arm 将在 4 月下旬秘密提交首次公开募股的文件。消息人士补充说，预计将于今年晚些时候上市，具体时间将取决于市场情况。
软银已挑选了四家投资银行，来主导预计将是近年来最引人瞩目的股票上市。消息人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团预计将成为该交易的主承销商，并补充说，目前还没有选定银行担任这一令人垂涎的“剩下的牵头”职位。
消息人士称，预计未来几天将在美国启 IPO的准备工作，估值范围尚未最终确定，但总部位于英国剑桥的 Arm 希望在其股票出售期间估值超过 500亿美元。
巴克莱银行、摩根大通和软银没有立即回应置评请求。Arm、高盛和瑞穗拒绝置评。
