长电科技：通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产

集微网消息，有投资者在互动平台上问及长电科技2021年募投项目的进展情况，是否已经开始投产？

对此，长电科技表示，公司2021年非公发募投项目正在建设中，其中年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产。由于去年疫情反复的影响、国内通讯消费端市场存货高企及需求持续调整带来的下行压力，公司综合考虑客户需求和市场情况，从审慎角度出发放缓2个项目的建设进度。

另有投资者提问称，长电科技一季度订单如何，产能利用率多少？长电科技指出，目前各工厂生产经营保持正常，当前国内消费和通讯产品需求尚未恢复，对国内工厂运营带来一定挑战；海外客户需求受到淡季影响有一定调整，公司将努力发挥国内国际双循环及多应用布局的优势，灵活调整订单结构和产能布局，满足应对不同客户的需求变化。

（校对/王云朗）