集微网消息,3月8日,村田制作所发布消息称,村田公司正在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线,以扩大硅电容器的产能,生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话等领域。村田计划从今年4月开始准备扩大规模。
此次新建的200mm晶圆生产线将采用PICS技术,该技术在电气特性方面具有更高的性能。这些产品尺寸超小,厚度低至40µm,主要面向具有超高性能和电容值的移动手机市场。
这条新生产线的生产大楼已经建成,新设备将在未来几周和几个月内整合完成。(校对/刘沁宇)
集微网消息,3月8日,村田制作所发布消息称,村田公司正在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线,以扩大硅电容器的产能,生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话等领域。村田计划从今年4月开始准备扩大规模。
此次新建的200mm晶圆生产线将采用PICS技术,该技术在电气特性方面具有更高的性能。这些产品尺寸超小,厚度低至40µm,主要面向具有超高性能和电容值的移动手机市场。
这条新生产线的生产大楼已经建成,新设备将在未来几周和几个月内整合完成。(校对/刘沁宇)
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