三月阳春日,学习正当时,“芯”知识又来啦!长电科技诚邀您3月17日参加“长电科技高可靠性平面凸点封装(HFBP)及磁传感器封装技术”线上技术论坛,长电科技技术专家将与您就相关技术深入沟通探讨,赶快报名预约吧!
会议主题
长电科技高可靠性平面凸点封装
(HFBP)及磁传感器封装技术
会议时间
2023年3月17日(周五)
14:00-15:30
会议形式
在线直播
会议议程
14:00-14:15
长电科技芯片成品制造技术
及一站式服务简介
14:15-14:40
长电科技高可靠性平面凸点封装
(HFBP)技术介绍
14:40-15:05
长电科技磁传感器封装技术介绍
15:05-15:30
在线问答
报名预约
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欢迎您邀请行业好友,
一同学习“芯”知识!
3月17日
长电科技期待与您线上相聚!