直击股东大会｜捷捷微电：三大扩产项目进度顺利，四步走策略巩固晶闸管优势

集微网消息，2023年3月10日下午，江苏捷捷微电子股份有限公司（证券简称：捷捷微电，证券代码：300623）召开2023年度第一次临时股东大会，就《关于回购注销部分股权激励对象已获授但尚未解除限售的限制性股票的议案》、《关于变更注册资本、修订<公司章程>及办理工商变更登记的议案》、《关于全资子公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”变更投资总额的议案》进行了审议表决，集微网作为机构股东现场参与此次会议。

在股东会后，集微网与捷捷微电董事会秘书张家铨先生就公司经营等话题进行了交流。

三大扩产项目进度顺利

在今天审议的议案中，功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目变更投资总额无疑是一大焦点。

2021年7月，捷捷微电年度第三次临时股东大会审议通过《关于对外投资的议案》，同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币，资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金，计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺。主要产品为快恢复二极管芯片及器件，IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片，低电容、低残压等保护器件芯片及器件，中高电压功率集成芯片，平面可控硅芯片及其他芯片产品等。

去年10月，捷捷微电方面透露，该项目主要是扩大现有防护器件的产能，计划明年上半年建设完成和部分业务试生产，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。

而根据此次议案，公司方面表示因战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加，拟对该项目进行增加投资，增加投资后的项目投资总额为80930万元，其中土建投资1.9亿元，设备投资5.23亿元(包含1.8亿元的机电安装费)，铺底流动资金9630万元，本次变更项目总投资事项以捷捷半导体有限公司自有资金投入。

对于这一调整，张家铨表示公司公告也已提及，主要成本增量来自设备投资，导致较此前项目概算有所增长。目前该项目建设目标与规模符合企业当前及未来发展要求，同时也有利于提升公司功率半导体进口替代能力和持续经营能力、综合实力及竞争力，有利于维护公司和全体股东的利益。

此外，在去年10月的三季报沟通会中，捷捷微电方面还介绍了其另外两大扩产项目，即功率半导体“车规级”封测产业化项目和“高端功率半导体器件产业化项目”进展，预计在相继建成后将有效缓解产能紧张情况，满足下游市场需求，进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力，完善公司战略布局。

根据张家铨介绍，目前高端功率半导体器件产业化项目建设进度顺利，产能正稳步爬坡，产品上Trench和中低压SGT MOSFET均有覆盖。

四步走巩固晶闸管优势

在本土功率分立器件厂商中，捷捷微电以其在晶闸管领域的竞争力而知名，目前公司已成为本土晶闸管器件、芯片领域的领先企业，系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平，根据研究机构数据，国内前10大晶闸管厂商合计市场份额为93.8%，其中捷捷微电以28.5%的市场份额位居第一。

不过去年受消费类产品需求低迷的影响，国内晶闸管市场整体承压，捷捷微电方面在三季度业绩沟通会上也指出，三季报显示毛利率下降的主要原因是消费类市场较疲软，在目前的大环境影响下公司晶闸管等存量业务承受一定的压力，公司晶闸管的产线产能未能打满，单位成本上升、收入和利润同比均下滑等所致。

进入2023年，捷捷微电一方面继续发力新业务布局，向在半导体防护器件和MOSFET两个细分领域内成为我国领先企业的目标前进。根据该公司去年10月介绍的情况，公司已形成TRENCH、VDMOS和SGT MOSFET的研发团队，在市场大环境及业绩承压的情况下，公司MOSFET销售占比依然提升明显，并已逐步进入新能源汽车、光伏、储能等高门槛、高增长市场。

此外，公司控股子公司也在开展硅基IGBT及宽禁带等新型功率器件的设计研发，2022年有望产生一定销售，由于高端产品认证周期长，产品后期会逐步延伸到光伏和汽车电子等高端领域，目前进展一切顺利。

另一方面，捷捷微电也在传统优势产品晶闸管上更新业务策略，张家铨向集微网介绍，公司晶闸管业务2023年规划了四步走方案：

积极拓展海外市场，在公司GSM部门结合了海外专业营销团队，寻找海外市场更多机会，主动走出去。

第二，围绕晶闸管解决方案扩展价值占比，推出包括配套IC在内的非标准化产品，打造定制化、差异化竞争能力，提升产品附加值。

第三，加强光耦产品的销售，与现有主力产品可形成协同，光耦器件本身也是一块比较大的市场，公司拟先期以渠道的模式导入相关产品。

第四，拓宽对中小客户覆盖，将公司销售和客户服务资源触达更多中小客户，捕捉并转化更多潜在业务机会。