聚力“芯”征程,智联安5G高精度低功耗定位芯片蓄势待发

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集微网消息,3月10日,华为“春生万物 共创共享”5G to B生态峰会在东莞举行。会上,北京智联安科技有限公司(以下简称“智联安”)创始人、CEO吕悦川以“从芯而定,位来已来——5G定位蓄势待发”为题,作主旨演讲。

5G定位,开拓高精度定位市场新“蓝海”

随着5G技术应用的趋于成熟,其“高速率、低时延、大连接”的特点不断被开发以满足多样化的应用场景需求,5G技术在多种应用场景下关于地理定位的新需求和应用也逐步受到重视,5G定位技术应运而生。

“在日常生活中,80%以上的信息属于具有空间位置特征的相关信息,位置信息与人们的生产和生活息息相关,”吕总表示,无论在室内还是室外环境下,快速准确地获得移动终端的位置信息和提供位置服务的需求变得日益迫切。

吕总介绍到,定位技术方式多种多样,室内定位包括WiFi、UWB蓝牙等,室外定位包括GPS、北斗等,但目前还没有跨室内外的成熟的定位技术,而5G定位技术就可以很好的解决室内外定位需求,实现“室内外一张网”。

简单来说,5G定位是5G移动通信网络通过测量无线信号来确定UE地理位置信息的技术。5G定位服务使用户可以在任何时间、任何地点获得基于定位信息的地理信息服务,满足无线世界中“何人、何事、何时、何地”的确定位置的要求,适用于智慧物联、智慧警务、智能制造、智慧化工、隧道/地下矿井等不同应用场景。

吕总认为,5G定位主要有四点优势,包括统一标准,共享全球5G生态;一网两用,节省总体投资;持续演进,提升定位综合能力;授权频率,运营商网络,稳定可靠。

“目前,5G定位服务市场增长速度非常快,同时也充满了机遇。”吕悦川指出,根据市场调研公司 MarketsandMarkets 的分析预测报告,室内定位技术的市场规模将从2020年的60亿美元增长到2025年的170亿美元(包含设备、方案、和服务),年复合增长率达到22.5%。

5G高精度低功耗定位芯片,优势尽显

风口之下,智联安紧抓机会,率先入局,推出首款5G高精度低功耗定位芯片——MK8510。

作为5G定位芯片,MK8510具备高精度、低功耗、低成本等优势特点。采用28nm先进工艺,支持运营商频段,上行100MHz定位信号发射,视距(LOS)定位精度可达亚米CEP 90%;基于自研的低功耗控制技术,可实现每6s一次定位,1000mAh电池续航可达12个月;芯片封装BGA 6*6,模组体积更小。

“MK8510支持RedCap协议,可接入5G网络,速率高于4G Cat.1,成本仅需5G芯片成本的1/10左右,同时基于RISC-V内核,主频可达600M,支持Open CPU开发,具备强大的处理能力。”吕总进一步表示,MK8510具有性能、功耗和成本的最佳平衡,在实现高精度定位的基础上,可满足绝大多数物联网应用中数据传输的需求。

据悉,早在2021年,智联安便启动了高精度低功耗定位芯片MK8510的研发工作。2022年5月,MK8510实现流片;12月底,与华为基站连通,完成First Call。吕总在介绍该芯片商用进度时表示,今年的初步计划是在4月中旬实现MK8510芯片的小规模商用,9月底实现大规模的量产。

作为国内5G物联网通信芯片领域的领军企业,智联安始终坚持全部核心技术自主创新,已陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G定位芯片等重量级产品,实现了对物联网通信低中高速率的全覆盖,极大地满足了国内市场的迫切需求。2023年,智联安持续开拓NB-IoT、LTE Cat.1bis市场,完成5G定位芯片的研发与量产,满足不同细分市场端侧芯片需求,持续赋能5G物联网产业蓬勃发展。

峰会最后,在吕总及与会嘉宾的共同见证下,华为“春生行动,共创共享”仪式正式启动。

责编: 韩秀荣
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