集微峰会:首届半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼将在厦门举行

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2023年6月2日—3日,第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会同期,还将举办首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼,将围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题进行探讨。

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习近平总书记在今年两会上指出,“任何时候中国都不能缺少制造业,下一步要努力发展高端制造业,实现全面提升。

作为高端制造业之一,发展中国的集成电路产业,制造环节尤为重要。

根据SEMI统计,2022年全球半导体设备销售额将创历史新高达到1085亿美元。而从2020年起,中国大陆就成为全球最大的半导体设备市场,2021年,中国大陆市场的半导体设备销售额达到296.2亿美元,占全球市场的28.9%。截至目前,在集成电路制造的上游,设备材料领域依然主要被海外厂商主导。

与此同时,面对BIS新政、芯片法案等国外不断升级的打压政策,国内半导体产业自主化呼声高涨。在国产替代的不断推进下,政策资本助力下,一批本土设备材料企业得到了快速发展,脱颖而出正成长为细分领域龙头,半导体设备材料本土厂商的整体崛起态势已现。

集微半导体制造峰会旨在搭建半导体制造领域的交流平台,展示设备材料领域的突出成就,对接设备材料与制造封测上下游企业深度对话,探讨“卡脖子”痛点及突破之道,助力半导体制造国产化提速。

首届集微半导体制造峰会以“凝‘芯’聚力 履践致远”为主题,将围绕半导体制造设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题进行探讨。峰会上,还将举行产业链突破奖颁奖典礼,嘉奖本土设备/材料/CIM等行业的优秀企业,见证这些企业的成长之路。

这次本土优秀企业齐集的盛会,将梳理半导体设备及材料投资价值背后的逻辑,挖掘不同发展阶段的本土优秀企业实践,展示设备材料产业最新产品技术,探讨国产替代趋势下半导体设备及材料的市场热点与商业策略。

参会人员规模预计约500人,其中既包括材料设备领域龙头企业、专精特新企业、科研单位和行业协会,也包括下游晶圆代工厂和IDM企业,及一二级市场投资机构、机构/券商分析师。

本次峰会活动形式除了独立演讲、圆桌对话、颁奖仪式外,还有重磅新产品发布,峰会现场还为相关企业提供展台展位等洽谈对接、产品展示的便利。

归纳起来,本届峰会将有如下四大亮点:

第一,齐全的市场主体阵容

本届峰会将广邀来自晶圆厂、设备企业、CIM企业、大硅片企业、材料企业、投资机构、研究机构等各细分领域企业家、高管、专家、学者等,覆盖面广、代表性强,与会大咖就设备材料领域市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国产替代进程等热点话题的思维碰撞与见解分享,极具看点。

第二,亮眼的半导体制造展区

本次峰会还特别开辟专属区域,供半导体制造领域相关企业展示最新产品、技术、方案及特色服务,制造峰会专属展区全面展示国内设备、材料领域过去数年取得的突破与成就。

第三,激动人心的突破奖颁奖

峰会同期将举办产业链突破奖颁奖典礼,揭晓和展示在设备、材料领域实现技术突破、解决卡脖子难题、推进产业链自主可控的优秀企业。

第四,专业权威的行业报告发布

本次峰会上,集微咨询将重磅发布行业报告,提供设备市场权威、准确、及时的全图景梳理。

目前,集微半导体制造峰会已启动筹备工作,欢迎相关企业/机构垂询接洽。

联系人:王先生 18602168911

              柏女士 17521630134

2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日,第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道,行健·谋远”为主题,围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态,举办包括半导体展在内的近50场特色活动,并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位,吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会,预计规模将超6000人,旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

责编: 张轶群
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