5G发展加速推动MLCC微型化,微容科技01005尺寸MLCC畅销全球

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随着5G技术的推广和科技的不断发展,国内的运营商已经建立起庞大稳定的5G网络系统,伴随而来的是近年来手机制造商在不断推出支持5G网络的智能手机和折叠屏手机。这些新型手机不仅具有更高的性能,而且在设计和外观方面也有着显著的提高。消费者对于这些新型手机的需求不断增加,对市场的影响也日益显著。

高性能的电子产品集成了更多的功能,部分高端手机摄像头甚至可以媲美单反效果。功能的增加导致对应的处理芯片和模组更多,在已有手机尺寸前提下,使得电子元件安装空间不断压缩,MLCC作为手机内电子元件的重要组成部分之一,其发展也随之朝着小型化、高容量的方向升级。

其中01005尺寸在手机、AP中使用占比不断增加。此外,随之智能穿戴、耳机等各类小型电子设备功能发展,需要更大的电池支持,导致需要尽可能地压缩印刷电路板面积,01005尺寸MLCC用量也进一步替代0201尺寸。

随着高性能AP与5G通信发展,带来的MLCC总数量和容量值也不断攀升。比如在X公司旗舰机AP上,性能发展从14mm、10mm、5mm甚至3mm,需求电容数量也上升。此外高像素摄像头与折叠相机发展,相机面积从600㎟扩展至1200㎟,电池容量也从4500mAh扩展至5000mAh,因此摄像模组模块上的印刷电路板面积与零件尺寸也不断减少,这时候,工程师在堆叠设计会尽量使用尺寸更小的元器件。MLCC作为手机用量最大的被动元器件,01005尺寸更多的被研发工程师采用,微型化趋势显而易见。

而相对于常规的在PCB板上贴装的场景,芯片内空间小,温度高,稳定性要求高,这对内埋的元器件要求也更高。“超微型”是芯片内封装MLCC的主要特点,也是微容的突出优势产品系列特点。目前微容量产的典型尺寸是01005,还有最新开发的008004尺寸。它们的超小体积、超薄高度的特点,非常适合芯片内空间小的场景。

对比消费类电子产品,芯片内的MLCC微型化程度要提前1-2代,比如目前市场上用量最大的是0201尺寸MLCC,,随着产品迭代升级,一些高端的旗舰智能手机、高精模组及智能穿戴产品进一步带动01005尺寸MLCC使用,其单颗MLCC面积可降至56%,布板面积可减少44%。但在芯片内,主流的已经是01005尺寸,甚至一些高端芯片内已使用008004尺寸。

在MLCC焊接环节中,假设0201焊盘设计B=0.25mm,C=0.25mm;01005焊盘设计B=0.15mm,C=0.21mm,

印刷使用的钢网厚度均为1mm,则0201单粒所用锡膏体积为:0.125mm3,01005所用锡膏体积为:0.063mm3。

因此0201切换成01005MLCC,单粒电容贴板的锡膏预估用量减少40%左右,大大降低了锡膏的成本,同时也带来了PCBA的降本,其SMT高密度贴装适用于智能终端及周边产品薄型化、轻量化需求。

微容科技专注于高端MLCC制造,拥有成熟的超微型材料及工艺技术,配置了先进的净化车间和精密的自动化设备,超微型MLCC制作采用超微尺寸超薄陶瓷介质膜层制备,性能优异。

微容超微型系列MLCC包括了:008004、01005、0201尺寸,目前该系列月产能超过280亿片,产销量达到了全球前三水平。微容科技带领国内MLCC产业向高端化迈进,超微型系列MLCC产量大、交期快、性能好等特点优势,成为MLCC产业一大亮点,获得广大客户一致好评。

责编: 爱集微
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