敦泰电子2023届春招正式启动

【创新】长鑫存储“半导体器件冷却装置”专利公布；京东方面板及其制备方法专利公布；华为、荣耀电子设备专利公布

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【乐观】友达/群创看好MicroLED发展，多路线并行；苹果iPad首次导入OLED，背光模组厂压力渐增；彭双浪：LED到达谷底

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【工艺】台积电宣布A16工艺将于2026年生产；Q1中国智能手机出货量，荣耀、华为并列第一；台积电亚利桑那州工厂被指责虐待工人

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【增长】泛林集团Q1营收37.9亿美元高于预期；今年全球半导体湿化学品市场将增8%；日月光Q1营收季减17%；创意电子预计增长

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【IPO】估值85亿美元,小马智行获批在美上市；证监会：同意珂玛科技创业板IPO注册申请；德州仪器Q1营收36.6亿美元

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【增资】华为增资至约407.41亿元；锐成芯微车规级蓝牙射频IP面世；福建晶旭、星耀半导体、麦斯克电子项目封顶；万润光电完成融资

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