江丰电子:超高纯金属溅射靶材是制造芯片互连导线的关键材料

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近日,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司有没有第四代芯片的靶材的相关研发、技术储备,以及行业布局?

江丰电子(300666.SZ)3月20日在投资者互动平台表示,超高纯金属溅射靶材是制造芯片互连导线的关键材料,其基本原理是采用物理气相沉积(PVD)技术将超高纯金属原子沉积于晶圆表面形成薄膜,后续通过光刻、刻蚀等工艺形成芯片互连导线。公司生产的超高纯金属溅射靶材全面覆盖了先进制程工艺、成熟制程工艺和特色工艺等技术领域客户的产品需求。

截至发稿,江丰电子市值为215.17亿元,股价为81.00元/股,较前一日收盘价下跌0.37%。

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